发明专利已授权

基于均匀化热处理与连接技术结合的糊状区固溶处理方法

📄 申请号：CN202210719976.9 📄 发布日：2026/08/04

著录项目信息

申请日

2022-06-23

公开号

CN115110014A

公开日

2022-09-27

申请人

重庆理工大学

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

C22F1_10

IPC 分类号

C22F1_10 , C22F1_02 , C22C19_05 ,

技术画像

所属领域

金属热处理金属热处理固溶处理材料连接技术

应用场景

金属材料加工, 焊接与连接, 航空航天制造, 汽车制造, 装备制造

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摘要

本发明涉及高温合金制备技术领域，尤其涉及基于均匀化热处理与连接技术结合的糊状区固溶处理方法。包括：计算糊状区固溶处理的极限温度；在糊状区固溶处理的极限温度以下5‑10℃之间选取固溶温度；计算出该温度下等温凝固的时间t1；计算出获得目标均匀化程度所需时间t2；在糊状区固溶溶度下进行保温，保温时间取t1和t2之间的最大值；观测试样的显微组织，确认等温凝固已经完成，且无残余液相生成的缺陷；测得微观偏析值，确认在目标均匀化程度范围内。本发明通过提高固溶处理温度至超过初熔温度的糊状区，从而显著提高合金固相中各元素的扩散速率和均匀化效率，使合金固相中的元素特别是难熔元素得到充分扩散和均匀化。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

一种微流控制备多孔磁性/温敏微球的方法及其产品和应用

当前第 / 件

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