发明专利已授权

一种异材固相互连Zn基混合粉末及连接工艺

📄 申请号：CN202110052080.5 📄 发布日：2026/08/04

著录项目信息

申请日

2021-01-15

公开号

CN114453793B

公开日

2024-03-26

申请人

重庆理工大学

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

B23K35_28

IPC 分类号

B23K35_28 , B23K20_24 , B23K20_10 ,

技术画像

所属领域

粉末冶金粉末冶金焊接材料固相连接

应用场景

汽车制造, 航空航天, 电子封装, 轨道交通

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摘要

本发明提供了一种异材固相互连Zn基混合粉末及连接工艺，Zn基混合粉末以低廉的Zn为主体，10％‑40％锡银铜粉混合而成，颗粒种类少，焊料成分简单，材料成本和制备成本低廉，界面金属间化合物与传统的以锡基焊料不同，NaOH浸泡获得预置微孔，施加一次短暂低功率超声促使焊接母材和焊料表面氧化膜破裂，在凹凸处发生机械咬合，焊接温度低，焊接效果更好，接头质量高。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

20250606

⏳ 专利实施许可合同备案的生效：

20240326

✅ 授权

20220527

?? 实质审查的生效：

20220510

📄 公开

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