发明专利已授权

一种全数字3D集成电路硅通孔缺陷自动检测方法

📄 申请号：CN201310244757.0 📄 发布日：2026/07/23

著录项目信息

申请日

2013-06-19

公开号

CN103323731A

公开日

2013-09-25

申请人

西安理工大学

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

G01R31_02

IPC 分类号

G01R31_02

技术画像

所属领域

检测方法半导体检测集成电路制造缺陷检测自动检测检测方法

应用场景

芯片制造, 晶圆测试, 封装测试, 半导体质量控制

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摘要

本发明公开的一种全数字3D集成电路硅通孔缺陷自动检测方法，采用全数字电路的方式对TSV缺陷进行检测，利用数字电路中的反相器的逻辑阈值进行电平检测，不用外接参考电压，与数字电路兼容性强。电路结构简单，用同一套测试电路，通过改变TSV的B端子的电位，就可以检测不同缺陷，可以支持键合前及键合后检测。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

20151202

✅ 授权

20131030

?? 实质审查的生效：

20130925

📄 公开

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议价

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📋 交易方式： 委托待转让 📌 交易状态：在售 👁️ 浏览次数：44 ❤️ 收藏人数：93 📋 项目申报： 未申报

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