发明专利已授权

一种短流程制备沉淀强化铜铬合金的方法

📄 申请号：CN201410064150.9 📄 发布日：2026/07/23

著录项目信息

申请日

2014-02-25

公开号

CN103820664A

公开日

2014-05-28

申请人

西安理工大学

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

C22C1_04

IPC 分类号

C22C1_04 , C22C9_00 , C22F1_08 ,

技术画像

所属领域

有色金属合金有色金属合金铜铬合金沉淀强化

应用场景

高速铁路接触线, 电力开关触头, 集成电路引线框架, 电阻焊电极, 高端电工合金

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摘要

一种短流程制备沉淀强化铜铬合金的方法，将工业用铜铬合金通过气体雾化制备成细晶过饱和铜铬合金粉末，然后将其预压后经电脉冲活化处理，再进行挤压，并对挤压出的棒材经二次时效处理，得到沉淀强化铜铬合金。本发明方法制备得到的沉淀强化铜铬合金，晶粒细小，且晶粒内部有析出相存在，其硬度相对同质的传统铜铬合金提高了30%～40%，同时电导率大于80%IACS，为短流程制备沉淀强化铜铬合金提供了一种新方法。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

20160406

✅ 授权

20140625

?? 实质审查的生效：

20140528

📄 公开

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