发明专利 已授权

三维网络结构二硼化钛增强铜基复合材料及其制备方法

📄 申请号:CN201710657426.8 📄 发布日:2026/07/23

著录项目信息

申请日
2017-08-03
公开号
CN107675009B
公开日
2019-07-23
申请人
西安理工大学
法律状态
已下证
专利类型
发明
主分类号
IPC 分类号

技术画像

应用场景

电子封装, 电接触材料, 耐磨零部件, 航空航天结构件

摘要

本发明公开了三维网络结构二硼化钛增强铜基复合材料,是以Cu粉、Ti粉、B粉为原料经机械混粉、冷压成型、热压烧结得到的TiB2为增强相的复合材料,TiB2增强相呈现连续的三维网络结构。本发明还公开了上述复合材料的制备方法。本发明三维网络结构二硼化钛增强铜基复合材料,TiB2增强相呈现连续的三维网络结构,一方面这种结构的增强体保证了复合材料的强度;另一方面,减少了TiB2与Cu基体之间的相界面面积,降低了复合材料相界面电阻,使复合材料具有较高的导电率,从而在一定程度上缓解了铜基复合材料强度和导电率的矛盾。
权利要求书 (12项) 说明书 附图

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图1
图2
图3

法律状态时间线

20190723
✅ 授权
20180309
?? 实质审查的生效 :
20180209
📄 公开
议价
不含过户费

📋 交易方式: 委托待转让 📌 交易状态: 在售 👁️ 浏览次数:33 ❤️ 收藏人数:93 📋 项目申报: 未申报

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