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发明专利
已授权
三维网络结构二硼化钛增强铜基复合材料及其制备方法
📄 申请号:CN201710657426.8
📄 发布日:2026/07/23
著录项目信息
申请日
2017-08-03
公开号
CN107675009B
公开日
2019-07-23
申请人
西安理工大学
法律状态
已下证
专利类型
发明
主分类号
C22C1_05
IPC 分类号
C22C1_05
,
C22C1_10
,
C22C9_00
,
C22C32_00
,
技术画像
所属领域
金属基复合材料
金属基复合材料
粉末冶金
陶瓷增强金属基复合材料
应用场景
电子封装, 电接触材料, 耐磨零部件, 航空航天结构件
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摘要
本发明公开了三维网络结构二硼化钛增强铜基复合材料,是以Cu粉、Ti粉、B粉为原料经机械混粉、冷压成型、热压烧结得到的TiB2为增强相的复合材料,TiB2增强相呈现连续的三维网络结构。本发明还公开了上述复合材料的制备方法。本发明三维网络结构二硼化钛增强铜基复合材料,TiB2增强相呈现连续的三维网络结构,一方面这种结构的增强体保证了复合材料的强度;另一方面,减少了TiB2与Cu基体之间的相界面面积,降低了复合材料相界面电阻,使复合材料具有较高的导电率,从而在一定程度上缓解了铜基复合材料强度和导电率的矛盾。
权利要求书 (12项)
说明书
附图
……
……
图1
图2
图3
法律状态时间线
20190723
✅ 授权
20180309
?? 实质审查的生效 :
20180209
📄 公开
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📋 交易方式:
委托待转让
📌 交易状态:
在售
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📋 项目申报:
未申报
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