发明专利已授权

一种热压烧结二硼化钛增强铜基复合材料的后处理方法

📄 申请号：CN201910600254.X 📄 发布日：2026/07/23

著录项目信息

申请日

2019-07-04

公开号

CN110358990B

公开日

2020-07-28

申请人

西安理工大学

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

C22F1_08

IPC 分类号

C22F1_08 , C22F3_00 , C22C1_05 , C22C9_00 , C22C32_00 ,

技术画像

所属领域

铜基复合材料金属基复合材料粉末冶金复合材料制备热压烧结铜基复合材料

应用场景

电接触材料, 耐磨部件, 电子封装材料, 散热材料

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摘要

本发明公开了一种热压烧结二硼化钛增强铜基复合材料的后处理方法，具体为：对热压烧结制备的TiB2-Cu复合材料，依次进行热挤压、冷轧、电脉冲处理。本发明通过对复合材料进行热挤压、冷轧和电脉冲处理协同处理，使得复合材料的导电率和硬度得到提升，同时强度和延伸率也得到改善，并且提升和改善的效果优于三种方法任意一种单独作用的效果。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

20200728

✅ 授权

20191115

?? 实质审查的生效：

20191022

📄 公开

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