发明专利已授权

导电高分子复合材料及其3D打印成型方法

📄 申请号：CN201910788008.1 📄 发布日：2026/07/23

著录项目信息

申请日

2019-08-26

申请人

青岛科技大学

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

B29C64_10

IPC 分类号

B29C64_10 , H01B1_22 , H01B1_24 , G01D21_02 , B33Y10_00 ,

技术画像

所属领域

导电高分子复合材料导电高分子材料 3D打印成型技术复合材料导电高分子复合材料

应用场景

柔性电子, 传感器, 电磁屏蔽, 导电结构件, 3D打印功能器件

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摘要

本发明公开了一种新的导电高分子复合材料及其3D打印成型方法。其主要技术特征为3D打印与物理涂覆相结合。具体为，以可用于3D打印的高分子材料为基材，在3D打印成型过程中，于打印样品内层涂覆导电填料，使填料在高分子基材的内层面形成网络，获得具有导电功能的高分子复合材料，以应用于防静电、电导、电磁屏蔽等领域。此发明的最大优点在于使用极少的导电填料，即可实现复合材料的最大功能化，不仅节省成本、还会使复合材料的力学性能在原有基础上得到提高；另外，因填料在基材内部形成网络，外部环境的变化，不影响复合材料的功能与应用。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

基于切换观测器控制的光伏逆变系统控制方法

当前第 / 件

信息中心网络中基于分区的协作缓存方法

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