发明专利已授权

一种非金属激光烧结件自动取件渗蜡后处理装置及方法

📄 申请号：CN202110390204.0 📄 发布日：2026/07/23

著录项目信息

申请日

2021-04-12

公开号

CN113510925B

公开日

2023-06-30

申请人

东北石油大学

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

B29C64_135

IPC 分类号

B29C64_135 , B29C64_393 , B29C64_379 , B33Y30_00 , B33Y10_00 , B33Y50_02 , B33Y40_20 ,

技术画像

所属领域

增材制造增材制造选择性激光烧结制造后处理技术

应用场景

增材制造后处理, 快速成型, 非金属零件制造, 工业自动化, 产品开发

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摘要

本发明涉及的是一种非金属激光烧结件自动取件渗蜡后处理装置及方法，其中非金属激光烧结件自动取件渗蜡后处理装置包括渗蜡台、主框架、吸蜡纸、自动取件机构、渗蜡机构、渗蜡缸以及控制系统，渗蜡台固定于主框架上，吸蜡纸、渗蜡缸设置在渗蜡台上，渗蜡缸缸口位于渗蜡台处，吸蜡纸位于渗蜡缸缸口一侧，自动取件机构、渗蜡机构连接于渗蜡框架上，渗蜡框架固定于渗蜡台上；自动取件机构包括运动机构和夹取机构；渗蜡机构包括有渗蜡平台、渗蜡网、调角机构以及升降机构，渗蜡平台位于渗蜡缸缸口处，渗蜡平台与调角机构相连接。本发明采用自动取件和自动调角、渗蜡方法，自动化水平提高，降低了人为因素导致的偶然性。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

一种同步EEG-fMRI脑电信号去BCG伪迹方法

当前第 / 件

一种带异步置位复位的CMOS混合型SR忆阻锁存器电路

同领域国内专利 · IPC: (B29C64_135)

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