发明专利已授权

一种二维解耦力触觉传感器及MEMS制备方法

📄 申请号：CN202110499197.8 📄 发布日：2026/07/23

著录项目信息

申请日

2021-05-08

公开号

CN113237595B

公开日

2022-04-08

申请人

杭州电子科技大学

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

G01L5_165

IPC 分类号

G01L5_165 , B81B7_02 , B81C1_00 ,

技术画像

所属领域

力触觉传感器 MEMS传感器触觉传感器微纳制造工艺力触觉传感器

应用场景

工业机器人, 智能制造, 人机交互, 可穿戴设备, 医疗机器人

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摘要

一种二维解耦力触觉传感器，包括玻璃基底和设于玻璃基底上的敏感块；以敏感块的中心为原点、长宽作为XY轴，敏感块的X轴正向方和Y轴正方向均设有位移电极组件，敏感块的X轴负方向和Y轴负方向均设有支撑组件；位移电极组件包括位移基板、弹性梁和支撑侧台，位移基板设有上电极；玻璃基底内与位移电极组件相应的位置均设有底部电极，上电极与相应的底部电极形成平行板电容器；敏感块受力可使位移基板产生位移，从而改变平行板电容器的电容值。本发明的传感器体积小，对于二维力的检测的灵敏度高。通过受力时的因位移基板的位移造成平行板电容器组电容值的改变值的不同，测量和确定所受力的大小和方向。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

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当前第 / 件

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议价

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📋 交易方式： 委托待转让 📌 交易状态：在售 👁️ 浏览次数：25 ❤️ 收藏人数：93 📋 项目申报： 未申报

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