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共 4 件在售专利
一种三维解耦力触觉传感器,包括玻璃基底和设于玻璃基底上的敏感块;以敏感块的中心为原点、长宽高作为XYZ轴,敏感块的X轴正向方和Y轴正方向均设有位移电极组件,敏感块的X轴负方向和Y轴负方向均设有支撑组件;敏感块的Z轴正方向设有顶电极,Z轴负方向设有底电极;位移电极组件包括位移基板、两个弹性梁、U形支撑侧台和限位块,位移基板设有上电极;玻璃基底内设有下电极;上电极与相应的下电极、顶电极与底电极形成平行板电容器;敏感块受力可改变平行板电容器的电容值。本发明的传感器体积小,通过受力时平行板电容器组电容值的改变值的不同,测量和确定所受力的大小和方向,灵敏度高,能够实现输入与输出的解耦。
📄 2021104991840 📂 G01L5_165 👤 杭州电子科技大学 📅 2021-05-08
¥0.0 元
一种二维解耦力触觉传感器,包括玻璃基底和设于玻璃基底上的敏感块;以敏感块的中心为原点、长宽作为XY轴,敏感块的X轴正向方和Y轴正方向均设有位移电极组件,敏感块的X轴负方向和Y轴负方向均设有支撑组件;位移电极组件包括位移基板、弹性梁和支撑侧台,位移基板设有上电极;玻璃基底内与位移电极组件相应的位置均设有底部电极,上电极与相应的底部电极形成平行板电容器;敏感块受力可使位移基板产生位移,从而改变平行板电容器的电容值。本发明的传感器体积小,对于二维力的检测的灵敏度高。通过受力时的因位移基板的位移造成平行板电容器组电容值的改变值的不同,测量和确定所受力的大小和方向。
📄 2021104991978 📂 G01L5_165 👤 杭州电子科技大学 📅 2021-05-08
¥0.0 元
本发明公开了基于仿生蘑菇结构的高灵敏度电容式柔性三维力触觉传感器,包括作为顶部覆盖的半球形触头和作为底部支撑的柔性基底,二者之间通过环形固定件连接并在内部间隔布设柔性半球形公共电极和四个柔性球曲面激励电极,构成四个呈空间立体分布的电容,整体呈“蘑菇型”结构。本发明的传感器具有更高的检测灵敏度及更快的响应速度,可用于电子皮肤、柔性可穿戴电子器件、软体机器人、智能假肢及人机交互等研究领域。
📄 2020106400893 📂 G01L5_165 👤 安徽大学 📅 2020-07-06
¥0.0 元
三维力触觉传感器
发明 已授权
本发明涉及仿生触觉技术领域,尤其涉及一种三维力触觉传感器,包括柔性电路板和至少一个离电压力传感结构,离电压力传感结构和柔性电路板层叠设置;柔性电路板的电极层包括至少一个传感单元,传感单元包括至少四个叉指电极;离电压力传感结构包括底板和与底板一体成型的半球形凸起,底板与传感单元相接触的面为粗糙面。本发明提出的一种三维力触觉传感器,解决了现有的三维力触觉传感器存在结构复杂、灵敏度低、三维力测量精度差的问题。
📄 202011446998X 📂 G01L5_165 👤 中国科学院深圳先进技术研究院 📅 2020-12-11
¥0.0 元
发明 已授权

一种三维解耦力触觉传感器及MEMS制备方法

2021104991840 · 杭州电子科技大学
¥0.0 元
发明 已授权

一种二维解耦力触觉传感器及MEMS制备方法

2021104991978 · 杭州电子科技大学
¥0.0 元
发明 已授权
发明 已授权

三维力触觉传感器

202011446998X · 中国科学院深圳先进技术研究院
¥0.0 元

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