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7 件在售专利
本发明公开了一种低驱动电压的微型冲击锤。本发明中的微型冲击锤由六部分组成:一个圆柱形的冲击器、储存能量的梁、减速齿轮组、锁定机构、微曲柄滑块机构和梳状驱动器。其中梁与弹簧体用于存储能量,相对于单一锁定结构,加入减速齿轮组,大齿轮与小齿轮相嵌合,小齿轮带动大齿轮,小齿轮分度圆半径为r,大齿轮分度圆半径为R,则小齿轮驱动力为大齿轮阻力的r/R。同时多级齿轮组作用下能大大减少小齿轮的驱动力。本发明通过静电力的作用,使梳状微驱动器产生水平横向位移,通过微型曲柄滑块结构将水平横向位移转化为圆周运动来驱动齿轮组进行运转,带动冲击器垂体存储和释放能量,大大减小了驱动力,从而实现小电压驱动下能量的存储与释放。
📄 201710014468X 📂 B81B7_02 👤 杭州电子科技大学 📅 2017-01-07
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一种硅基结构的微热板
实用新型 已授权
本实用新型公开了一种硅基结构的微热板,所述微热板的衬底采用晶向为<100>的单晶硅,所述衬底表面由内致外依次覆盖有多孔硅层、绝热层和加热区,所述绝热层为二氧化硅层,所述加热区为Pt电极;其中,衬底背部与多孔硅层被腐蚀成坑。本实用新型的微热板在原有的腐蚀基础上,进一步腐蚀中间的多孔硅层。腐蚀后的绝热层,与空气接触面积变大,因为空气的导热性能差,所以可以有效的防止工作区的热量散失到硅基上;新设计的旁热式Pt电极能将热量有效的集中在工作区域内,提高工作效率。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
📄 2018206264651 📂 B81B7_02 👤 南京邮电大学南通研究院有限公司 📅 2018-04-28
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本实用新型公开了一种具有微流道的MEMS封装陶瓷基板和微系统。本实用新型提供的具有微流道的MEMS封装陶瓷基板,包括第一微流道、第二微流道和电通道;第一微流道设置于陶瓷基板内部,贯穿陶瓷基板的上表面和下表面的至少一个面;第二微流道沿陶瓷基板的平面方向的前、后、左或右的至少一个面;陶瓷基板的内部设置还设置有发热电极。上述方案实现了对待测流体介质的精准控温,从而提高了测量结果精度。本实用新型还提供了具有上述微流道的MEMS封装陶瓷基板的微系统。
📄 2023203845964 📂 B81B7_02 👤 嘉兴兴瓷新材料科技有限公司 📅 2023-03-05
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本实用新型公开了一种自动送料的高精度画胶装置,包括底座,所述底座的上端侧壁设有两个纵向移动装置,两个纵向移动装置之间设有横向移动装置,所述横向移动装置的下端侧壁设有电动伸缩杆,所述电动伸缩杆的伸缩端固定连接有画胶装置,所述电动伸缩杆的两侧侧壁均固定连接有安装槽,所述安装槽的底壁固定连接有驱动电机,所述安装槽的上下内壁之间转动连接有两个螺纹杆,两个所述驱动电机的输出轴分别与两个螺纹杆传动连接,两个所述螺纹杆上均螺纹连接有螺母,所述螺母的侧壁与安装槽的内壁滑动连接。本实用新型能够快速稳定地对高清相机进行安装,方便快捷,而且利用驱动电机进行限位也足够稳定,从而提高加工的准确度。
📄 2020200442421 📂 B81B7_02 👤 深圳市正宇兴电子有限公司 📅 2020-01-09
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本发明涉及一种适用于激光隐形切割的划片道结构及其制备方法。其包括衬底、制备于所述衬底上的器件体以及设置于所述器件体外圈的划片道,还包括设置于划片道上的金属层支撑体,在器件体上沉积金属层时,通过金属层支撑体支撑位于划片道上的金属,并能在所述金属层支撑体上形成非连续的划片道金属层,通过金属层支撑体以及所述金属层支撑体上的划片道金属层形成能降低金属反射率的划片道低反射体。本发明在对器件体进行金属沉积时,能在划片道上形成划片道低反射体,划片道低反射体包括金属层支撑体以及非连续的划片道金属层,在避免金属层覆盖划片道时,也能降低对激光的反射,从而能有效确保对划片道采用激光隐形切割,与现有工艺兼容。
📄 202011422750X 📂 B81B7_02 👤 江苏创芯海微科技有限公司 📅 2020-12-08
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本发明涉及一种电隔离结构及其制备方法。在光学器件的光吸收区制备高吸收结构,电隔离结构的电极纳米森林包围器件电极,在电极纳米森林上设置非连续的电极纳米森林金属层;电极纳米森林具有大深宽比,金属溅射或蒸发工艺的不完全保型性,电极纳米森林的侧壁无法被完全覆盖,金属薄层无法形成连续薄膜,即能在电极纳米森林上制备得到非连续的电极纳米森林金属层。由于制备得到的电极纳米森林本身不导电,因此,覆盖了非连续的电极纳米森林金属层的电极纳米森林仍具有绝缘性,从而能有效实现器件电极之间的电隔离,与现有工艺兼容,安全可靠。
📄 2020114227637 📂 B81B7_02 👤 江苏创芯海微科技有限公司 📅 2020-12-08
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本发明公开了一种微压探测压力传感器,SOI硅片的衬底硅底部经过刻蚀形成应力薄膜并与玻璃基底键合形成真空腔,在应力薄膜下方刻蚀凹形槽结构和中心质量聚集结构,分别位于一对压力敏感硅铝异质结构的下方和薄膜中心区域。器件层掺杂后刻蚀出一对压力敏感硅铝异质结构,一对温度参考硅铝异质结构以及四个对称的L型凸起结构,温度参考结构的电阻处于应变薄膜区域外不受应力影响,配合本发明的传感器恒温控制系统可以有效地消除温度漂移特性。本发明还公开了一种微压探测传感器测量装置,包括其配套电路及校准标定方法,结合其传感器新型压阻元件及应力薄膜的结构设计,可以平衡高灵敏度及高线性度的测量特性,达到实际微压测量的应用标准。
📄 2020104600556 📂 B81B7_02 👤 南京信息工程大学 📅 2020-05-27
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发明 已授权

低驱动电压的微型冲击锤

201710014468X · 杭州电子科技大学
¥0.0
实用新型 已授权

一种硅基结构的微热板

2018206264651 · 南京邮电大学南通研究院有限公司
¥0.0
实用新型 已授权

一种具有微流道的MEMS封装陶瓷基板和微系统

2023203845964 · 嘉兴兴瓷新材料科技有限公司
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实用新型 已授权

一种自动送料的高精度画胶装置

2020200442421 · 深圳市正宇兴电子有限公司
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发明 已授权

适用于激光隐形切割的划片道结构及其制备方法

202011422750X · 江苏创芯海微科技有限公司
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发明 已授权

电隔离结构及其制备方法

2020114227637 · 江苏创芯海微科技有限公司
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发明 已授权

一种微压探测压力传感器及其测量装置

2020104600556 · 南京信息工程大学
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