发明专利已授权

一种三维解耦力触觉传感器及MEMS制备方法

📄 申请号：CN202110499184.0 📄 发布日：2026/07/23

著录项目信息

申请日

2021-05-08

公开号

CN113280967B

公开日

2022-04-08

申请人

杭州电子科技大学

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

G01L5_165

IPC 分类号

G01L5_165 , B81C1_00 , B81B7_02 ,

技术画像

所属领域

力触觉传感器力触觉传感器微机电系统制造传感器解耦技术

应用场景

机器人触觉感知, 医疗手术机器人, 工业自动化, 人机交互, 虚拟现实与增强现实

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摘要

一种三维解耦力触觉传感器，包括玻璃基底和设于玻璃基底上的敏感块；以敏感块的中心为原点、长宽高作为XYZ轴，敏感块的X轴正向方和Y轴正方向均设有位移电极组件，敏感块的X轴负方向和Y轴负方向均设有支撑组件；敏感块的Z轴正方向设有顶电极，Z轴负方向设有底电极；位移电极组件包括位移基板、两个弹性梁、U形支撑侧台和限位块，位移基板设有上电极；玻璃基底内设有下电极；上电极与相应的下电极、顶电极与底电极形成平行板电容器；敏感块受力可改变平行板电容器的电容值。本发明的传感器体积小，通过受力时平行板电容器组电容值的改变值的不同，测量和确定所受力的大小和方向，灵敏度高，能够实现输入与输出的解耦。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

20220408

✅ 授权

20210907

?? 实质审查的生效：

20210820

📄 公开

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