发明专利已授权

TA1-Q235复合板对接焊接用材料及焊接方法

📄 申请号：CN202111182160.9 📄 发布日：2026/07/23

著录项目信息

申请日

2021-10-11

申请人

西安理工大学

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

B23K35_30

IPC 分类号

B23K35_30 , B23K35_362 , B23K35_02 , B23K9_32 ,

技术画像

所属领域

焊接材料焊接材料焊接工艺复合板焊接

应用场景

金属复合板焊接, 压力容器制造, 化工设备制造, 海洋工程, 船舶制造

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摘要

本发明公开的一种TA1‑Q235复合板对接焊接用材料，包括有激光熔覆层和TIG焊接用铜基层的焊接材料；激光熔覆层所用原料为激光熔覆用粉末，激光熔覆粉末由以下组分组成：Cu粉30～40％，V粉20～30％，Ni粉10～20％，Ag粉10～20％，B粉5～10％；TIG焊接用铜基层所用原料为TIG焊接用铜基药芯焊丝，其中药粉由以下组分组成：Ag粉20～30％，V粉15～25％，Nb粉15～25％，Ni粉10～20％，Al粉5～10％，Co粉5～10％，B粉5～10％；焊皮为紫铜带。该焊接材料解决了TA1‑Q235层状复合板无法直接熔焊对接的问题。本发明还公开一种TA1‑Q235复合板的焊接方法。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

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议价

不含过户费

📋 交易方式： 委托待转让 📌 交易状态：在售 👁️ 浏览次数：24 ❤️ 收藏人数：93 📋 项目申报： 未申报

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