发明专利 已授权

一种熔锡装置

📄 申请号:CN201710144678.0 📄 发布日:2026/07/23

著录项目信息

申请日
2017-03-13
公开号
CN106735691A
公开日
2017-05-31
申请人
成都信息工程大学
法律状态
已下证
专利类型
发明
主分类号
IPC 分类号

技术画像

应用场景

电子组装, 电路板焊接, 锡焊工艺, 镀锡工艺, 金属焊接

摘要

本发明涉及感应加热技术领域,公开了一种熔锡装置。包括电路板仓和高频振荡电路,所述高频震荡电路包括谐振电路板、谐振线圈和续流电感,所述谐振电路板和续流电感设置在电路板仓内部,所述谐振线圈包括两个串联的第二高频线圈和第三高频线圈,所述第二高频线圈和第三高频线圈的一端相互拧在一起形成抽头,所述抽头与续流电感可拆卸式连接,所述第二高频线圈和第三高频线圈的另一端伸入电路板仓与谐振电路板可拆卸式连接,所述电路板仓为空心的圆筒形。谐振线圈产生按正弦规律变化的电压,对谐振线圈中的器件进行涡流加热,使加热均匀,能量损耗低。

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这项专利是否已经下证?

是的,该专利已下证,法律状态为“已下证”,公开号: CN106735691A

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权利要求书 (12项) 说明书 附图

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图1
图2
图3

法律状态时间线

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