发明专利已授权

一种可实现CSP器件高强度互连的Sn基钎料

📄 申请号：CN202111004674.5 📄 发布日：2026/07/23

著录项目信息

申请日

2021-08-30

公开号

CN113714677B

公开日

2023-03-14

申请人

厦门市及时雨焊料有限公司

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

B23K35_26

IPC 分类号

B23K35_26 , B23K35_40 ,

技术画像

所属领域

电子封装材料电子封装材料钎焊材料 Sn基合金

应用场景

芯片级封装, 电子器件互连, 半导体封装, 表面贴装技术

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摘要

本发明公开了一种可实现CSP器件高强度互连的Sn基钎料，其成分包括Al纳米线、Cu亚微米颗粒、Bi和Sn。本发明添加Al纳米线，可形成类似网状的结构分布在焊点内部组织中，可将富Bi和富Sn晶粒紧紧缠绕在一起，Cu亚微米颗粒会与基体Sn反应形成Cu6Sn5金属间化合物颗粒，部分颗粒会聚集在富Bi和富Sn晶粒晶界处，具有钉扎Al纳米线的作用，进而可实现Al纳米线和Cu6Sn5金属间化合物颗粒耦合强化焊点；另外在焊点界面区域，部分Al纳米线和Cu6Sn5金属间化合物颗粒会富集在界面层区域、阻止界面金属间化合物的快速生长，因此焊点在服役期间仍然保持较高的强度和使用寿命，可满足CSP器件的高可靠性需求。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

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