实用新型已授权

一种贴装装置

📄 申请号：CN202321384860.0 📄 发布日：2026/07/21

著录项目信息

申请日

2023-06-02

公开号

CN220032309U

公开日

2023-11-17

申请人

成都科湃封装科技有限公司

法律状态

已下证

专利类型

实用新型

主分类号

B65B33_02

IPC 分类号

B65B33_02

技术画像

所属领域

电子元件贴装电子元件贴装表面贴装技术自动化装配设备

应用场景

电子制造, SMT贴片, PCB组装, 半导体封装, 消费电子生产

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摘要

本实用新型提供一种贴装装置，包括用于放置陶瓷基板的底座，所述底座上表面一侧边缘处连接固定有L型架，所述L型架水平部下表面对称安装有两个竖向布置的电动推杆，所述电动推杆活动端通过连接件连接有用于压持铺设在陶瓷基板上表面的防护膜的盒体，所述盒体内储存有适量水分，所述盒体上表面中部位置安装有加水口，所述盒体底部通过支撑件安装有软橡胶垫，所述盒体底部安装有弯管，所述弯管远离盒体的一端安装有排水阀，本实用新型具有如下的有益效果：实现对防护膜与陶瓷基板之间的挤压力大小进行控制，避免出现挤压力过大而损坏陶瓷基板的情况。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

一种陶瓷基板承载架

当前第 / 件

一种陶瓷封装管壳

同领域国内专利 · IPC: (B65B33_02)

B65B33_02 B65B33_04 覆盖2个领域

议价

不含过户费

📋 交易方式： 委托待转让 📌 交易状态：在售 👁️ 浏览次数：42 ❤️ 收藏人数：93 📋 项目申报： 未申报

资金托管权属尽调包过户

🏢 淄博智来知识产权服务有限公司

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