发明专利 已授权

基于工艺偏差修正和特征匹配的硬件木马侧信道检测方法

📄 申请号:CN202211572902.3 📄 发布日:2026/06/24

著录项目信息

申请日
2022-12-08
公开号
CN115859390B
公开日
2025-07-15
申请人
电子科技大学长三角研究院(湖州)
法律状态
已下证
专利类型
发明
主分类号

技术画像

应用场景

芯片安全检测, 硬件木马检测, 集成电路可靠性验证, 国防信息安全, 电子设备安全审计

摘要

本发明公开一种基于工艺偏差修正和特征匹配的硬件木马侧信道检测方法,应用于硬件安全和集成电路领域。本发明提出了利用实测数据对功耗模型的电路节点特征进行学习,并对电路功耗轨迹进行预测,提出一种基于工艺偏差修正和特征匹配的硬件木马侧信道检测方法;并将硬件木马的判决机制与电路特征有机的结合在一起,对硬件木马进行判别。使用机器学习的最大相对误差值来衡量模型匹配度与纯净电路的最大相对误差值一起构造决策阈值。对超出门限范围的测试数据,认为硬件中含有硬件木马电路。
权利要求书 (12项) 说明书 附图

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图1
图2
图3

法律状态时间线

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