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专利详情
实用新型
已授权
用于印制板上电气件的压浮及卡位工装
📄 申请号:CN202223047333.9
📄 发布日:2026/05/08
著录项目信息
申请日
2022-11-17
公开号
CN218657223U
公开日
2023-03-21
申请人
新乡美达高频电子有限公司
法律状态
已下证
专利类型
实用新型
主分类号
B23K3_00
IPC 分类号
B23K3_00
,
B23K3_08
,
H05K3_34
,
技术画像
所属领域
电子装联工装
电子装联工装
定位夹具
自动化装配
应用场景
印制板组装, 电子元件装配, SMT贴装, 电路板制造
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摘要
本实用新型公开了用于印制板上电气件的压浮及卡位工装,包括条形基板,条形基板顶端的一侧均安装有若干个沉台,条形基板上开设有若干个位于沉台一侧的通孔,条形基板上开设有若干个与通孔相连的卡槽,若干个卡槽的内部均安装有板对板连接器,若干个通孔的内部均安装有LED灯,条形基板的一侧若干个开设有开槽,若干个开槽的一侧均固定安装有固定件,本实用新型用于印制板上电气件的压浮及卡位工装,在条形基板上设置通孔和卡槽,用于对板对板连接器和LED灯进行压浮和卡位,固定件上的夹板与开槽正对一侧相互配合对印刷版进行固定,提高印制板生产合格率;且该工装结构简单,便于进行批量生产加工和操作使用。
权利要求书 (12项)
说明书
附图
……
……
图1
图2
图3
法律状态时间线
调谐器测试的装夹装置
当前第 / 件
用于铝基板上电气件的压浮及卡位工装
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