发明专利 已授权

基于纳米压痕技术的材料本构预模型建立方法

📄 申请号:CN202111678484.1 📄 发布日:2026/09/04

著录项目信息

申请日
2021-12-31
公开号
CN114323951B
公开日
2023-07-28
申请人
华侨大学
法律状态
已下证
专利类型
发明
主分类号
IPC 分类号

技术画像

所属领域

应用场景

材料力学性能表征, 新材料研发, 数值仿真与工程计算, 材料质量检测

摘要

本发明公开了基于纳米压痕技术的材料本构预模型建立方法,包括:多次试验以获载荷‑位移曲线及接触刚度‑位移曲线数据,得多条压痕应力‑压痕应变曲线的平均值;确定应力约束因子与应变约束因子,先自定义两个线性硬化材料本构模型,再采用两个材料本构模型进行仿真,得两个模型不同压入深度的载荷‑位移曲线;然后利用压痕应力‑压痕应变关系式得一个压痕应力‑压痕应变组合;基于压痕应力‑压痕应变组合求得最终应变强化因子和应力强化因子,从而确定应变约束因子及应力约束因子;校正处理压痕应力‑压痕应变曲线,确定材料本构模型。它具有如下优点:得到的应力‑应变曲线不都依赖于表面加工质量,能够建立更高精度的脆性材料本构模型。

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图1
图2
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