实用新型 已授权

一种自动化无铅焊接装置

📄 申请号:CN202220535186.0 📄 发布日:2026/05/07

著录项目信息

申请日
2022-03-10
公开号
CN217142623U
公开日
2022-08-09
申请人
厦门兴永利电子有限公司
法律状态
已下证
专利类型
实用新型
主分类号
IPC 分类号

技术画像

应用场景

电子组装, PCB焊接, 工业自动化, 电子产品制造

摘要

本实用新型涉及无铅焊接技术领域,具体为一种自动化无铅焊接装置,包括平台,平台的顶端固定连接有固定座,平台的顶端位于固定座的左侧和右侧均固定连接有上料机构,固定座的顶端后侧设置有凹槽,凹槽的内部滑动设置有U型座,凹槽的左端和右端均设置有第一滑槽,U型座的左端和右端均固定连接有滑块,两个滑块分别与两个第一滑槽滑动配合,两个第一滑槽的底端均固定连接有第一电动缸,两个第一电动缸的顶端分别与两个滑块的底端固定连接,U型座的内部前侧设置有第二滑槽,第二滑槽的内部滑动设置有U型推板;其能够自动将电路连接板从固定座的内部取出,避免了人们进行拿取,避免了烫伤工作人员,提高了其使用的安全性。

常见问题

这项专利是否已经下证?

是的,该专利已下证,法律状态为“已下证”,公开号: CN217142623U

购买这项专利需要经过哪些流程?

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该专利的转让价格是多少?

当前标价为议价,可委托平台代购或预约谈判。

权利要求书 (12项) 说明书 附图

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图1
图2
图3

法律状态时间线

议价
不含过户费

📋 交易方式: 委托待转让 📌 交易状态: 在售 👁️ 浏览次数:112 ❤️ 收藏人数:93 📋 项目申报: 已报项目

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