实用新型已授权

一种电路板焊锡辅助装置

📄 申请号：CN202520059032.2 📄 发布日：2026/04/30

著录项目信息

申请日

2025-01-10

公开号

CN223699592U

公开日

2025-12-23

申请人

湖州厚传科技有限公司

法律状态

已下证

专利类型

实用新型

主分类号

B23K3_08

IPC 分类号

B23K3_08 , H05K3_34 ,

技术画像

所属领域

焊接工装焊接工装焊锡辅助设备电路板装配

应用场景

电路板焊接, 电子组装, PCB制造, 电子产品生产

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摘要

本实用新型公开了一种电路板焊锡辅助装置，本实用新型涉及电路板焊锡领域，包括：电烙铁本体，所述电烙铁本体的底端设置有导线，所述电烙铁本体下端的外部固定设置有凸部，所述电烙铁本体下端外部的外侧卡设有卡片，所述卡片的前端开设有插槽，所述插槽的内侧竖直卡设有隔架，所述隔架的内侧设置有弹簧，所述电烙铁本体的上端设置有烙头，所述烙头的外侧套设有辅助结构，该电路板焊锡辅助装置，通过卡片的一端卡在电烙铁本体的外侧的设置，这样使用者在握住电烙铁本体进行使用的时候，隔架将电烙铁本体与工作面之间形成一个倾斜角度，当使用者的手握不住电烙铁本体的时候，隔架抵住工作面，防止电烙铁本体直接掉落在工作面上。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

一种增材制造装备回收装置

当前第 / 件

一种机制硅岩净化板

同领域国内专利 · IPC: (B23K3_08)

B23K3_00 B23K3_02 B23K3_03 B23K3_04 B23K3_047 B23K3_053 B23K3_06 B23K3_08 B23K31_00 B23K31_02 B23K31_12 B23K33_00 B23K35_00 B23K35_02 B23K35_10 B23K35_14 B23K35_16 B23K35_20 B23K35_22 B23K35_24 B23K35_26 B23K35_28 B23K35_30 B23K35_32 B23K35_36 B23K35_362 B23K35_363 B23K35_40 B23K37_00 B23K37_003 B23K37_006 B23K37_02 B23K37_04 B23K37_047 B23K37_053 B23K37_0531 B23K37_0533 B23K37_0535 B23K37_0538 B23K37_08 覆盖40个领域

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