发明专利 已授权

一种能降低熔敷金属扩散氢含量的导电嘴及其使用方法

📄 申请号:CN201810827719.0 📄 发布日:2026/04/10

著录项目信息

申请日
2018-07-25
公开号
CN109175630B
公开日
2021-09-07
申请人
芜湖中浦智能装备有限公司
法律状态
已下证
专利类型
发明
主分类号
IPC 分类号

技术画像

应用场景

工业焊接, 钢结构制造, 管道焊接, 汽车制造, 船舶制造

摘要

本发明公开了一种能降低熔敷金属扩散氢含量的导电嘴及其使用方法,该导电嘴用于气保焊,锆铜制成,本体由外螺纹和加粗段组成,外螺纹连接焊枪的一端开设锥形凹槽,本体中心位置开设中心通孔,加粗段制作四个对称的吸附通孔,吸附通孔内填充Pd/Al2O3颗粒,两端用螺丝固定铜网,铜网孔洞大小确保能阻挡Pd/Al2O3颗粒掉落,松开螺丝,铜网可以打开。采用普通焊材焊接,填充的Pd/Al2O3颗粒在所焊接焊缝总长为36米时,进行更换,采用低氢焊材焊接,Pd/Al2O3颗粒在所焊接焊缝总长为73米时,进行更换。本发明能吸附电弧区附近的氢,降低进入熔敷金属中的扩散氢含量,特别适合中高碳钢、高强钢及裂纹敏感性强的钢种。
权利要求书 (12项) 说明书 附图

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图1
图2
图3

法律状态时间线

议价
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