实用新型已授权

一种硅晶片翻转搬运工装

📄 申请号：CN202221699068.X 📄 发布日：2026/06/05

著录项目信息

申请日

2022-07-04

公开号

CN217807380U

公开日

2022-11-15

申请人

德兴市意发功率半导体有限公司

法律状态

已下证

专利类型

实用新型

主分类号

B65G47_91

IPC 分类号

B65G47_91 , B65G47_248 ,

技术画像

所属领域

晶圆搬运装置晶圆搬运装置晶圆翻转机构半导体制备设备

应用场景

半导体制造, 晶圆加工, 芯片制造, 光伏电池生产, 硅片生产

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摘要

本实用新型公开了一种硅晶片翻转搬运工装，其包括：旋转驱动装置、悬臂和吸盘，所述悬臂设置在旋转驱动装置的输出端，所述悬臂的前端内凹设置有C型槽，所述悬臂包括相对应的上盖板和下盖板，所述吸盘设置在上盖板上，并沿C型槽的边缘间隔分布，所述下盖板上内凹设置与吸盘对应的气流道，所述下盖板背面设置有与气流道相连接的管接头。本实用新型所述的硅晶片翻转搬运工装，通过悬臂上的吸盘在搬运硅晶片的过程中进行吸附固定，避免脱落问题，并通过旋转驱动装置带动悬臂和硅晶片的翻转，实现搬运过程中一定角度的翻转。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

一种紧凑型半导体蒸发台

当前第 / 件

一种半导体器件定位压装机构

同领域国内专利 · IPC: (B65G47_91)

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