实用新型已授权

一种半导体器件定位压装机构

📄 申请号：CN202222194153.7 📄 发布日：2026/02/04

著录项目信息

申请日

2022-08-20

公开号

CN217942469U

公开日

2022-12-02

申请人

德兴市意发功率半导体有限公司

法律状态

已下证

专利类型

实用新型

主分类号

B23P19_027

IPC 分类号

B23P19_027 , B25B11_02 ,

技术画像

所属领域

半导体器件半导体封装设备自动装配机构精密定位技术半导体器件

应用场景

半导体封装, 电子元器件装配, 自动化生产线, 精密制造, 芯片组装

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摘要

本实用新型公开了一种半导体器件定位压装机构，其包括：固定座、滑座、压板、压块、主动轮、被动轮和定位滑块，所述固定座上对称设置有两排立柱，所述立柱的顶部设置有固定板，所述固定板上竖向设置有与压板相连接的升降驱动装置，所述压块设置在压板的底面中部，所述滑座水平设置在固定座上，所述滑座顶面内凹设置有水平延伸的滑槽，所述滑槽中设置有位于压块下方的载具，所述定位滑块设置在滑槽中并位于载具两侧，所述被动轮分别设置在定位滑块上，所述主动轮设置在压板底部并位于被动轮外侧上方。本实用新型所述的半导体器件定位压装机构，实现了对滑槽中载具的定位夹持，确保压装准确性，提升了压装工作效率。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

一种硅晶片翻转搬运工装

当前第 / 件

一种半导体器件针脚定位折弯机构

同领域国内专利 · IPC: (B23P19_027)

B23P19_00 B23P19_02 B23P19_027 B23P19_033 B23P19_04 B23P19_06 B23P19_08 B23P19_10 B23P19_12 覆盖9个领域

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