发明专利已授权

一种串联式LED芯片组件及其装配方法

📄 申请号：CN201810405446.0 📄 发布日：2026/08/07

著录项目信息

申请日

2018-04-29

公开号

CN108520873B

公开日

2020-07-10

申请人

佛山市润千宇知识产权服务有限公司

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

H01L25_075

IPC 分类号

H01L25_075 , H01L33_64 ,

技术画像

所属领域

LED芯片 LED芯片半导体器件封装技术

应用场景

LED照明, LED显示, 背光模组, 汽车照明, 景观照明

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摘要

本发明提供了一种串联式LED芯片组件及其装配方法，属于光电技术领域。它解决了现有技术存在着稳定性差的问题。本串联式LED芯片组件包括基板和LED发光器，所述基板为金属材料，上述LED发光器的数量为若干个且均固连在基板上，若干LED发光器串联在一起。本串联式LED芯片组件的装配方法包括以下步骤：A、准备；B、初装；C、涂覆；D、连接；E、成型。本串联式LED芯片组件稳定性高，其装配方法易于实施。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

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议价

不含过户费

📋 交易方式： 委托待转让 📌 交易状态：在售 👁️ 浏览次数：10 ❤️ 收藏人数：93 📋 项目申报： 未申报

资金托管权属尽调包过户

🏢 淄博智来知识产权服务有限公司

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