发明专利已授权

一种BGA板电迁移测试装置

📄 申请号：CN201910494947.5 📄 发布日：2026/08/06

著录项目信息

申请日

2019-06-10

申请人

重庆理工大学

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

G01R31_00

IPC 分类号

G01R31_00 , G01R1_04 ,

技术画像

所属领域

测试装置集成电路封装电子可靠性测试电迁移测试测试装置

应用场景

半导体封装测试, 电子元器件可靠性评估, 集成电路失效分析

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摘要

本发明公开了一种BGA板电迁移测试装置，包括BGA板夹持构件和电源，夹持构件包括具有中空腔室的定位壳体，侧壁设有与中空腔室连通的空心管，内侧壁沿轴向设有定位凸条，内部设有第一定位套和第二定位套，第一定位套的探针孔内设有第一探针，第二定位套的探针孔内设有第二探针；第一探针一端抵接于BGA板正面，另一端与导电片相抵接，导电片上固定有第一连接线，第一连接线通过开口引出与电源电性连接；第二探针一端抵接于BGA板背面，一端与铜片相抵接，铜片与第二连接线一端连接，该第二连接线另一端穿过空心管与电源电性连接。其能够有效解决BGA板微小焊盘不能直接焊接形成回路的问题，保证电迁移性能测试结果的准确性。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

一种药丸制粒机

当前第 / 件

一种BGA板电镀装置及电镀方法

同领域国内专利 · IPC: (G01R31_00)

G01R31_00 G01R31_01 G01R31_02 G01R31_08 G01R31_11 G01R31_12 G01R31_14 G01R31_16 G01R31_18 G01R31_24 G01R31_26 G01R31_265 G01R31_28 G01R31_317 G01R31_3177 G01R31_3185 G01R31_327 G01R31_34 G01R31_36 G01R31_364 G01R31_367 G01R31_378 G01R31_379 G01R31_382 G01R31_3835 G01R31_3842 G01R31_385 G01R31_387 G01R31_388 G01R31_389 G01R31_392 G01R31_396 G01R31_40 G01R31_42 G01R31_44 G01R31_50 G01R31_52 G01R31_54 G01R31_55 G01R31_56 G01R31_58 G01R31_62 G01R31_64 G01R31_66 G01R31_67 G01R31_68 G01R31_69 G01R31_72 覆盖48个领域

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