发明专利已授权

一种BGA板电镀装置及电镀方法

📄 申请号：CN201910495015.2 📄 发布日：2026/08/06

著录项目信息

申请日

2019-06-10

申请人

重庆理工大学

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

C25D17_00

IPC 分类号

C25D17_00 , C25D17_06 , C25D7_00 ,

技术画像

所属领域

其他分类其他

应用场景

半导体封装, IC载板制造, 印制电路板制造, 电子元器件制造

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摘要

本发明公开了一种BGA板电镀装置及电镀方法，包括电镀电源、容纳电镀液的电镀槽、置于电镀液中的不溶性阳极和用于固定BGA板的夹持件，夹持件包括定位壳体，该定位壳体具有中空腔室，侧壁设有与中空腔室连通的空心管，定位壳体的一端设有电镀窗口，另一端设有密封端盖，中空腔室内侧壁设有多个与BGA板周沿的定位缺口相适配的定位凸条；还包括置于中空腔室内的探针定位套，探针定位套上设有多个与BGA板上的焊盘位置相对应的探针孔，该探针孔内设有探针，探针一端抵接于BGA板上的焊盘，另一端与铜片抵接，所述铜片与导线一端连接，导线另一端穿过空心管与电镀电源连接。其能够实现在BGA板的微小焊盘上电镀基底金属，结构简单，操作方便快捷。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

一种BGA板电迁移测试装置

当前第 / 件

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