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发明专利
已授权
一种基于微透镜阵列的三维重建方法、装置以及存储介质
📄 申请号:CN202210610242.7
📄 发布日:2025/11/16
著录项目信息
申请日
2022-05-31
公开号
CN115222874B
公开日
2025-09-19
申请人
武汉工程大学
法律状态
已下证
专利类型
发明
主分类号
G06T17_00
IPC 分类号
G06T17_00
技术画像
所属领域
三维重建
三维重建
微透镜阵列
计算成像
应用场景
工业检测, 医疗成像, 自动驾驶, 虚拟现实, 机器人导航
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摘要
本发明提供一种基于微透镜阵列的三维重建方法、装置以及存储介质,属于光场显微领域,方法包括:导入多个光场原始数据,对多个光场原始数据的白图像处理得到目标白图像;筛选目标白图像中亮度值最大的坐标,筛选后得到多个微透镜中心坐标,并通过所有的微透镜中心坐标构建得到微透镜阵列面坐标;通过CCD相机获得子孔径图像,并导入点光源数据,并分析子孔径图像、点光源数据和微透镜阵列面坐标得到三维重建的结果。本发明可以获得不同成像深度上的光场显微成像结果,且三维重建效果较为良好,能够适用于光场显微的三维重建。
权利要求书 (12项)
说明书
附图
……
……
图1
图2
图3
法律状态时间线
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当前第 / 件
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覆盖
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📋 交易方式:
委托待转让
📌 交易状态:
在售
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📋 项目申报:
未申报
资金托管
权属尽调
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