发明专利 已授权

3D打印分层厚度自适应切片方法

📄 申请号:CN201810159843.4 📄 发布日:2025/11/16

著录项目信息

申请日
2018-02-26
公开号
CN108501381A
公开日
2018-09-07
申请人
武汉工程大学
法律状态
已下证
专利类型
发明
主分类号
IPC 分类号

技术画像

应用场景

快速原型制造, 工业零件制造, 医疗模型制造, 个性化定制, 科研教学

摘要

本发明公开了一种3D打印分层厚度自适应切片方法,包括以下步骤:获取STL文件数据;输入自定义切片的最大层厚和最小层厚;选定正方向;获取三角形面片三个顶点在正方向对应坐标轴上的相应值,取其最小值,对三角形面片进行排序;获取3D打印模型的高度范围;将区间最小值MinZ赋值给当前Z轴坐标值NowZ;统计3D打印模型中穿过Z轴坐标为NowZ的水平面的三角形面片,计算对应的三角形面片的厚度h0;将当前Z轴坐标值NowZ的值增加h0,作Z轴坐标为NowZ的水平面;重复步骤,计算其他分层高度及平面;当NowZ的值大于等于区间最大值MaxZ时,终止重复,并输出切片数据。

常见问题

这项专利是否已经下证?

是的,该专利已下证,法律状态为“已下证”,公开号: CN108501381A

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该专利的转让价格是多少?

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权利要求书 (12项) 说明书 附图

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图1
图2
图3

法律状态时间线

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