实用新型已授权

一种SMT用回流焊炉

📄 申请号：CN202021013204.6 📄 发布日：2026/04/02

著录项目信息

申请日

2020-06-05

公开号

CN212350700U

公开日

2021-01-15

申请人

重庆湾际智能科技有限公司

法律状态

已下证

专利类型

实用新型

主分类号

B23K3_00

IPC 分类号

B23K3_00 , B23K3_08 , B23K37_04 , B23K1_008 , H05K3_34 ,

技术画像

所属领域

回流焊设备回流焊设备 SMT贴装焊接工艺

应用场景

电子组装, 表面贴装生产, PCB焊接, 半导体封装

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摘要

本实用新型公开了一种SMT用回流焊炉，包括回流焊炉体，所述回流焊炉体一侧开设有开口，所述开口内插设有焊接抽板，所述焊接抽板一端安装有挡板，所述焊接抽板内中部安装有支撑板，所述焊接抽板内侧安装有线路板定位机构，且线路板定位机构包括设置有气缸，所述气缸一端安装有定位板，所述定位板一端安装有气动夹爪，所述回流焊炉体上侧安装有操控面板和进气管，且操控面板上安装有显示屏和操控按钮，本实用新型通过焊接抽板内侧安装有线路板定位机构，能够对线路两端进行定位处理，防止焊接时移动，有利于提高焊接的品质，而且开口内插设有焊接抽板，设置成抽拉式便于物料的装入与取出。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

20210115

✅ 授权

一种SMT锡膏印刷装置

当前第 / 件

一种SMT用电路板烘烤除湿装置

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