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| 专利/申请号： | CN202211157490.7 | 专利名称： | 一种基于半模基片集成波导的弱耦合耦合器及其设计方法 |
| 申请日： | 2022-09-22 | 申请/专利权人 | 杭州电子科技大学,杭州电子科技大学富阳电子信息研究院有限公司 |
| 专利类型： | 发明 | 地址： | 浙江省杭州市下沙高教园区 |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | IPC分类号： | H01P5/16 分类检索 |
| 公开/公告日： | 2024-09-24 | 转让价格： | 【平台担保交易】 |
| 公开/公告号： | CN115473023B | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 |
| 浏览量： | 3 | 所属领域： | 微波毫米波器件 集成电路设计 电磁场与微波技术专利转让搜索 |
应用场景：无线通信系统;雷达系统;卫星通信;高频信号处理模块
摘 要：本发明公开了一种基于半模基片集成波导的弱耦合耦合器及其设计方法，包括介质基板，上下蚀刻金属层以及四个端口。上层金属层由四根弯折馈线，波导上表面以及金属过孔阵列组成。下层金属层作为接地面并设有金属过孔阵列。波导上表面使用金属过孔和蚀刻技术形成类分支半模波导耦合结构，实现了弱耦合的性能。在波导中央矩形区域两端蚀刻出两条短路短截线来改善耦合器的方向性特性。本发明采用一种新颖的类分支基片集成波导耦合结构实现了弱耦合耦合器，在同类型发明中具有优秀的宽带，平坦度和方向性特性。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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