发明专利已授权

矩形贴片-半模基片集成波导杂交型90度定向耦合器

Name: 矩形贴片-半模基片集成波导杂交型90度定向耦合器
Brand: 杭州电子科技大学
SKU: 2020113197193
Availability: InStock

📄 申请号：CN202011319719.3 📄 发布日：2026/07/23

著录项目信息

申请日

2020-11-23

申请人

杭州电子科技大学

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

H01P5_18

IPC 分类号

H01P5_18

技术画像

所属领域

半模基片集成波导微波无源器件基片集成波导技术微波电路定向耦合器半模基片集成波导

应用场景

5G通信, 基站射频前端, 相控阵雷达, 卫星通信, 微波测试系统

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摘要

本发明公开了一种矩形贴片‑半模基片集成波导杂交型90度定向耦合器，为轴对称结构；包括矩形贴片、两个背靠背的半模基片集成波导、金属化通孔阵列、梯形渐变线、50欧姆微带线、激励端口、直通端口、耦合端口和隔离端口；其中，直通端口和耦合端口为半模基片集成波导端口，可直接与半模基片集成波导器件(比如半模基片集成波导天线)连接；激励端口和隔离端口为微带端口，可直接与有源电路或匹配负载连接，有利于提高系统集成度；而且该定向耦合器还具有结构紧凑和插入损耗低等优点。

常见问题

这项专利是否已经下证？

是的，该专利已下证，法律状态为“已下证”，公开号：

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平台提供担保交易、全程代办转让手续。买家可委托平台代购，平台协助完成权属尽调、合同签署、国家知识产权局著录项目变更等流程。

该专利的转让价格是多少？

当前标价为议价，可委托平台代购或预约谈判。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

20240402

?? 专利权的转移：

20240123

?? 专利权的转移：

20210727

✅ 授权

20210413

?? 实质审查的生效：

20210326

📄 公开

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议价

不含过户费

📋 交易方式： 委托待转让 📌 交易状态：在售 👁️ 浏览次数：108 ❤️ 收藏人数：93 📋 项目申报： 未申报

资金托管权属尽调包过户

🏢 淄博智来知识产权服务有限公司

✓ 企业认证✓ 手机绑定历史成交 2657件好评率 98.5%

📊 出价记录 (3条)

王**¥-10万

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陈**¥-3万

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