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本发明公开了一种高分配比可重构功分器，包括金属接地板和介质基板，所述介质基板设置在金属接地板上，还包括分别设置在介质基板上的3dB Wilkinson功分器、3dB分支线耦合器、第一π型等效传输线和第二π型等效传输线；所述3dB Wilkinson功分器分别与第一π型等效传输线、第二π型等效传输线连接，第一π型等效传输线、第二π型等效传输线分别与3dB分支线耦合器连接。本发明能够实现输出功率高分配比，且分配比大范围内连续可重构。

本发明公开了一种分配路数和分配比可重构功分器，包括n个分支线耦合器、2n+1个π型等效传输线、2n+1个端口微带线和n‑1条连接微带线；第一级分支线耦合器的射频信号输入接口连接射频信号输入端口微带线P1，其余分支线耦合器的射频信号输入接口均各通过一条连接微带线连接在上一个分支线耦合器的一个射频信号输出接口上；分支线耦合器的其余射频信号输出接口各通过一个π型等效传输线连接一条端口微带线；π型等效传输线的变容二极管上还并联有直流偏置电压接入模块。本发明的功率分配器分配路数和分配比同时可调，且分配比例在一定范围内连续可调，具有易于实现的优点，解决了传统功分器的难以实现分配路数和分配比同时可调的问题。

本发明公开了一种基于插入式介质膜片的毫米定向耦合器，包括上腔体、介质膜片、中间段和承载腔体，上腔体、中间段、承载腔体从上至下顺序叠放；中间段的上表面开设有容置介质膜片的承载槽，下表面开设有输入端口、直通端口以及连通输入端口、直通端口的主波导传输通道；上腔体的下表面开设有隔离端口、耦合端口和连通隔离端口、耦合端口的副波导传输通道；介质膜片沿纵向中心线等间距开设有若干等半径的金属化通孔。本发明通过更换具有不同过孔参数的介质膜片，即可灵活地对耦合器的电性能指标进行调整，而除介质膜片以外的其余结构可以保留并通用；具有成本更低、实现周期更短、调整更为方便灵活的优点，可适用于毫米波频段的定向耦合器。