本发明涉及一种基于HMSIW‑SSPP混合模式的不等分带通滤波功分器。本发明HMSIW‑SSPP复合传输线一端与微带馈线相连接，另一端与人工表面等离激元金属条带及半模基片集成波导传输结构相连接；半模基片集成波导传输结构与HMSIW‑SSPP复合传输线及人工表面等离激元金属条带相垂直，构成T型传输网络。本发明通过激励HMSIW‑SSPP混合模式实现带通滤波特性，提供空间利用率。利用半模基片集成波导传输结构与人工表面等离激元金属条带不同的信号耦合能力构建非均匀功分特性。利用缺陷地结构改善带外抑制性能，具有小型化、低串扰、高效、宽带特性。
📄 2021116379728
📂 H01P5_12
👤 杭州电子科技大学
📅 2021-12-29
本发明揭示了小型化双层基片集成波导六端口器件，包括叠合放置且相互贴合的顶层介质基片、底层介质基片及中间层金属层，顶层介质基片的上表面设置有顶层金属层，底层介质基片的下表面设置有底层金属层；顶层介质基片与底层介质基片上均设置有两组相互对称的金属化通孔，金属化通孔与顶层金属层、顶层介质基片及中间层金属层构成第一基片集成波导；金属化通孔与底层金属层、底层介质基片及中间层金属层构成第二基片集成波导；顶层金属层上设置有三个端口并设置有多个互补的开口谐振环；中间层金属层上开设有两排相互对称的圆孔；底层金属层上设置有三个端口。本发明设计结构简单，六端口稳定输出工作带宽大，结构紧凑，降低了加工难度与加工成本且体积减小。
📄 2018112413840
📂 H01P5_12
👤 南京邮电大学
📅 2018-10-24
本发明涉及一种集总参数IPD宽带耦合器，包括两层基板和一层集成LC宽带耦合器；所述的两层基板是第一层砷化镓介质基板和第二层SiNx介质基板；本发明利用集总参数等效电路的等效λ/4传输线，运用等效矩阵理论求得等效电路中的电感与电容值，充分利用工艺优势有效地减小尺寸；增加分支线数以达到增加带宽的目的；对于中心频率为4.7GHz的实物，其参数优于-24dB；其参数优于-40dB，耦合度差为正负0.5dB，尺寸为1mm*1.6mm,本发明具有集成度高、高性价比、小尺寸、低插入损耗、选频性能好、温度稳定性好等优点。
📄 2019101640402
📂 H01P5_12
👤 南京邮电大学
📅 2019-03-05
本实用新型公开了一种同频合路器结构，涉及通信器材技术领域，解决了现有技术中的同频合路器在生产时不便于控制两条耦合棒之间的距离的技术问题。该同频合路器结构包括双面覆铜板，双面覆铜板包括第一覆铜面与第二覆铜面，第一覆铜面上设有第一耦合线，第一耦合线的两端分别为P1和P3，第二覆铜面上设有第二耦合线，第二耦合线的两端分别为P2和P4；单面覆铜板，单面覆铜板的数量为两个，两个单面覆铜板分别安装在双面覆铜板的两侧，且两个单面覆铜板的覆铜面均背离双面覆铜板设置。通过上述结构，通过耦合线代替现有技术中的耦合棒，P1与P2为输入端，P3与P4为输出端，通过双面覆铜板的厚度来控制两条耦合线之间的距离，生产更加方便，且精度更高。
📄 2023218205477
📂 H01P5_12
👤 四川省天亚通科技有限公司
📅 2023-07-11
已申报项目
本发明提供了一种用于W波段EIO的多路空间功率合成结构，包括：多个结构相同的模式变换子模块以及一个功率合成段，其中多个结构相同的模式变换子模块呈一定角度设置，用于对W波段EIO输入端口输出的TE10模式，经多路空间功率合成结构的转换，将多路EIO输出的TE10模式，在空间合成为一个TEM00模式；模式变换子模块包括：矩形波导‑圆波导段，用于将EIO输出的高功率微波从矩形波导向圆波导转化；圆波导‑圆波导半径过渡段，实施圆形波导TE11向圆形波导TE11的模式变换；圆波导模式变换段，用于高斯模式的输出；功率合成段，用于实现多路EIO输出的微波功率合成；矩形波导‑圆波导段、圆波导‑圆波导半径过渡段、圆波导模式变换段采用光滑坡导壁结构。
📄 2021108693588
📂 H01P5_12
👤 成都航天智向安防科技有限公司
📅 2021-07-30
本实用新型涉及耦合器技术领域，且公开了一种通讯器件用的耦合器，包括安装板，所述安装板的顶部固定安装有耦合器本体，所述安装板的右侧固定连接有连接耳一，所述安装板的左侧开设有凹槽，所述凹槽的内部设置有活动板，且活动板与凹槽滑动连接，所述活动板的左侧固定连接有连接耳二，所述连接耳一和连接耳二上皆开设有安装孔；该一种通讯器件用的耦合器，通过拨动连接杆，连接杆带动活动板移动，活动板带动连接耳二移动，再拧动拧块，带动丝杆抵住耦合器本体来固定连接杆的位置，达到调节连接耳一和连接耳二之间距离的目的，使得该耦合器能够适配不同位置的预留孔，方便安装。
📄 202322524390X
📂 H01P5_12
👤 南京喜博通讯技术有限公司
📅 2023-09-18
本发明公开了一种基片集成非辐射介质波导阶梯型功分器，是一种由一层共面波导到槽线的过渡结构和三层基片集成非辐射介质波导构成的等分功分器。基片集成非辐射介质波导通过在三层介质板上设计对称阵列式空气通孔实现；共面波导到槽线的过渡结构集成在中间层介质板上，通过三角形渐变结构接入基片集成非辐射介质波导；设计两个对称空气通孔，和三角形渐变结构一起实现阻抗匹配；设计一排空气通孔，实现等分功分器。本发明能顺利实现由共面波导到槽线的过渡结构接入基片集成非辐射介质波导，激励起辐射性能更优良的高阶模，从而形成了等分功分器，同时实现了微波毫米波混合集成多层电路，有利于毫米波频段电路的发展，制作工艺简单，成本低廉。
📄 2017102385483
📂 H01P5_12
👤 南京邮电大学
📅 2017-04-13
本发明请求保护一种应用于6G波分复用系统的基于超材料的太赫兹分波器，用于6G波分复用系统的波分复用，属于通信分波器技术领域，该太赫兹分波器由若干相同的超材料单元结构组成，所述超材料单元结构沿着x、y方向周期性排列，超材料单元结构为一正方形结构，边长为P，所述超材料单元结构包括介质层和介质层表面的金属图案层，金属图案层为“一”字型长方体金属线，当两种特定频率的太赫兹波斜入射到超材料分波器表面时，一种频率的太赫兹波透射，而另一种频率的太赫兹波反射，在空间上以不同的路径将两种频率的太赫兹波分开，实现了将0.225THz和0.300THz两个通信窗口的太赫兹波分离。
📄 2020106402757
📂 H01P5_12
👤 重庆邮电大学
📅 2020-07-06
本实用新型公开了一种基于T型耦合器的带通负群时延电路，包括输入端口、以及对应输入端口的输出端口、耦合微带线和连接线，所述耦合微带线包括对称设置的耦合微带线CL1和耦合微带线CL2，所述耦合微带线CL1和耦合微带线CL2至少包括三个端口，所述输入端口与耦合微带线CL1的第一个端口相连，所述输出端口与耦合微带线CL2的第一个端口相连，所述耦合微带线CL1的第二个端口与耦合微带线CL2的第二个端口相连，所述耦合微带线CL1的第三个端口与耦合微带线CL2的第三个端口均与连接线相连，当满足2R0(1‑a2‑k2+a2k2)+Z(a2+k2)2＞0时，该带通负群时延电路实现负群时延，其中，a表示衰减损耗，Z和k分别表示微带耦合线的特征阻抗和耦合系数。
📄 2020216650871
📂 H01P5_12
👤 南京军锐电子科技有限公司
📅 2020-08-12
本发明公开一种基于耦合结构的接地共面波导功率分配/合成网络，应用于毫米波、亚毫米波领域，为解决现有的功率分配/合成网络不能兼顾宽频带、低插损、相位一致性好的问题，本发明通过采用接地耦合共面波导1分2的电路结构再进行背靠背形成二路能量合成。信号能量通过接地共面波导的两个导带缝传播，并通过耦合结构1分2，最后进行背靠背实现输出功率合成，相比于现有技术本发明的功率分配/合成网络拥有结构小、散热好、插入损耗低、频段宽等特点。
📄 2020100351910
📂 H01P5_12
👤 电子科技大学
📅 2020-01-14
本发明涉及一种功分路数可重构的多路功分器，包括金属微带层、介质基板和金属接地板，所述金属微带层设置在介质基板上表面，金属接地板设置在介质基板下表面。本发明涉及的多路可重构功分器包括：信号输入端、单刀多掷开关、并行λ/4阻抗变换器、输出传输支路、星型隔离网络和信号输出端。本发明涉及的多路可重构功分器，通过切换单刀多掷开关，选择不同的传输路径，实现了功分路数可重构，并且保证所述的可重构功分器具有高隔离、良好的端口匹配以及幅相一致性。本发明旨在提高电路性能和集成度，降低设备设计和制造成本，实现通信设备小型化，适用于小型化多路功率合成系统，在可重构技术的微波通信系统中具有广阔的应用前景。
📄 2021100411598
📂 H01P5_12
👤 电子科技大学
📅 2021-01-13
本发明提供一种超宽带多路微波功率合成器，包括同轴内导体和同轴外导体。所述的同轴外导体包括外锥体导体部分和外圆柱体导体部分，所述的同轴内导体包括内锥体导体部分和内圆柱体导体部分；内锥体导体部分的顶角小于外锥体导体部分的顶角，在内锥体导体部分外壁与外锥体导体部分内壁之间形成渐变同轴腔在内圆柱体导体部分外壁与外圆柱体导体部分内壁之间形成TEM同轴腔。本发明是一种结构简单、可任意多路合成、带宽覆盖一个倍频程、且耐高功率的合路装置；该装置应用大直径同轴腔TEM传输模式实现多路合成，路数可自由确定，合成效率高。
📄 2018104703752
📂 H01P5_12
👤 成都明岳信息科技有限公司
📅 2018-05-16
柿子坊 · 知识产权运营
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