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| 专利/申请号： | CN202121313241.3 | 专利名称： | 一种高导热型软性线路板 |
| 申请日： | 2021-06-12 | 申请/专利权人 | 深圳市邦顺通电子有限公司 |
| 专利类型： | 实用新型 | 地址： | 广东省深圳市宝安区西乡街道固戍田心工业区塘东7厂三楼之一 |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | IPC分类号： | H05K1/02 分类检索 |
| 公开/公告日： | 2021-11-23 | 转让价格： | 【平台担保交易】 |
| 公开/公告号： | CN214851989U | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 |
| 浏览量： | 60 | 所属领域： | 电路板专利转让搜索 |
摘 要：本实用新型公开了一种高导热型软性线路板，属于软性线路板技术领域，通过设置软性基板、导热片安装区域、导热硅胶片和散热孔等部件，从而提高元器件产生高温导热的效率与散热的效果；通过设置散热孔与以上的散热片、导热硅胶片和通孔，配合使用，从而使电路板具有良好的导热性与散热性能，通过软性基板内的导热硅胶片进行导热吸收，然后然后使导热硅胶片导热吸收的温度传导在散热片上，进行散热，从而延长软性基板上元器件的使用寿命且通过软性基板上的通孔与散热孔配合使用，从而提高软性基板的导热性与散热性能的效果。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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