实用新型已授权

软硬结合电路板结构

Name: 软硬结合电路板结构
Brand: 石家庄百轩科技有限公司
SKU: 2023220351147
Price: 2340.0 CNY
Availability: InStock

📄 申请号：CN202322035114.7 📄 发布日：2025/10/13

著录项目信息

申请日

2023-07-31

公开号

CN220629643U

公开日

2024-03-19

申请人

石家庄百轩科技有限公司

法律状态

已下证

专利类型

实用新型

主分类号

H05K1_02

IPC 分类号

H05K1_02 , H05K5_02 , H05K7_14 , H05K5_03 , H05K7_20 ,

技术画像

所属领域

软硬结合板软硬结合板柔性电路板印制电路板

应用场景

消费电子, 通信设备, 汽车电子, 可穿戴设备, 医疗器械

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摘要

本实用新型公开了软硬结合电路板结构，包括封装外壳、封装顶盖和电路软板本体，所述封装外壳的内部固定安装有电路软板本体，所述电路软板本体与封装外壳之间固定设有限位机构，所述封装外壳的顶部盖设有封装顶盖。本实用新型通过限位机构将电路软板本体固定在封装外壳的内部，封装外壳的顶端盖设有封装顶盖，便于对电路板进行封装，有效的对电路板进行保护，降低了电路板在运输的过程中，受到碰撞损坏，有效的提高了电路板运输的安全性，封装外壳与封装顶盖之间通过L型固定柱与固定孔穿插固定，L型固定柱通过复位弹簧和钢丝绳的配合控制移动，方便封装顶盖的盖设和拆卸，便于电路板的取放。

常见问题

这项专利是否已经下证？

是的，该专利已下证，法律状态为“已下证”，公开号： CN220629643U

购买这项专利需要经过哪些流程？

平台提供担保交易、全程代办转让手续。买家可委托平台代购，平台协助完成权属尽调、合同签署、国家知识产权局著录项目变更等流程。

该专利的转让价格是多少？

当前标价为 2340.0 元，不含过户费。支持议价，可委托平台代购或预约谈判。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

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当前第 / 件

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¥2340.0 元

不含过户费

📋 交易方式： 委托待转让 📌 交易状态：在售 👁️ 浏览次数：136 ❤️ 收藏人数：93 📋 项目申报： 未申报

资金托管权属尽调包过户

🏢 淄博智来知识产权服务有限公司

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📊 出价记录 (3条)

王**¥-10万

李** 企业¥-8万

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