发明专利已授权

一种便于电路板安装的低功耗半导体器件

📄 申请号：CN202310500467.1 📄 发布日：2026/06/22

著录项目信息

申请日

2023-05-06

公开号

CN116209153B

公开日

2023-07-18

申请人

中创领科(西安)智能科技发展有限公司

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

H05K1_18

IPC 分类号

H05K1_18

技术画像

所属领域

电路板安装半导体器件半导体封装低功耗设计电路板安装

应用场景

消费电子, 物联网设备, 工业电子, 汽车电子, 智能家居

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摘要

本发明公开了一种便于电路板安装的低功耗半导体器件，包括电路板本体、安装板、螺纹杆、低功耗半导体本体和安装块，所述螺纹杆相对电路板本体中部一侧设置有螺纹套，第二限位孔的内壁安装有限位条，所述低功耗半导体本体的下方开设有定位孔。该便于电路板安装的低功耗半导体器件设置有螺纹套、第二限位孔和限位块，旋转防滑旋钮，防滑旋钮可带动螺纹杆，在活动伸缩杆的限位作用下，螺纹杆可带动螺纹套向低功耗半导体本体方向移动，螺纹套可推动限位块向第二限位孔内部移动，直至限位块与限位条相抵接，此时复位弹簧处于拉伸状态，上下两侧的限位块对螺纹套进行挤压固定，防止螺纹套在第二限位孔内存在间隙导致松动。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

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