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一种金属箔包裹增强粉末的送粉方式的电弧增材复合材料制备设备及方法

Name: 一种金属箔包裹增强粉末的送粉方式的电弧增材复合材料制备设备及方法
Brand: 三峡大学
SKU: 2022113694320
Price: 12000.0 CNY
Availability: InStock

📄 申请号：CN202211369432.0 📄 发布日：2026/07/20

著录项目信息

申请日

2022-11-03

公开号

CN115889940B

公开日

2023-08-01

申请人

三峡大学

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

B23K9_04

IPC 分类号

B23K9_04 , B23K9_32 , B23K9_133 , B33Y30_00 , B33Y10_00 ,

技术画像

所属领域

复合材料制备设备电弧增材制造复合材料制备金属粉末送粉技术复合材料制备设备

应用场景

增材制造, 金属零部件制造, 复合材料成形, 工业自动化, 航空航天制造

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摘要

本发明公开了一种金属箔包裹增强粉末的送粉方式的电弧增材复合材料制备设备及方法，以金属箔包裹增强粉末的送粉方式结合增材制造技术实现第三相增强粉末和基体材料的复合以及相关零件的制造，避免了特别是轻质合金难以制备药芯焊丝的问题。本方法具有材料利用率高、堆积速度快、送料位置精确和零件尺寸不受限制等优点，同时包裹的粉末可以根据需求灵活调整，也可以根据金属基体材料和第三相材料的特性，添加改性剂，增加第三相材料和金属基体材料之间的润湿性，使得两者之间更容易结合。

常见问题

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权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

20230801

✅ 授权

20230421

?? 实质审查的生效：

20230404

📄 公开

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