一种芯片加工用封装设备

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摘     要：本发明公开了一种芯片加工用封装设备，属于芯片封装技术领域。一种芯片加工用封装设备，包括输送框架，输送框架上方对称设置有两组传动轴，两组传动轴之间传动连接有输送带，还包括：用于带动输送带对芯片进行输送的驱动组件，输送带内开设有通风孔，相邻的所述通风孔之间设置有凸块；本发明提高了芯片输送稳定性，能够配合除尘组件对芯片上的灰尘进行清除和及时的吸附，防止灰尘回落，且保证芯片底部的灰尘均能清除干净；无需夹持机构对芯片进行夹持，避免对因容错率设定带来的工作效率下降的问题，在对芯片进行位置校准时，进一步除尘，提高芯片的清洁度，保证封装品质。

• 1． 买家选定所需专利，确认国家手续办理方，下单，确认交易合同；
  2． 卖家确认专利可交易；
  3． 买家支付交易款项到平台；
  4． 买卖双方签订《专利转让委托书》、《转让协议》、《解除代理委托书》各一式两份并提交给办理国家手续方；
  5． 办理国家手续方提交办理官方手续，国家知识产权局1个月左右下发《著录项目变更手续合格通知书》；
  6． 买家确认收到《专利证书》、《著录项目变更手续合格通知书》；
  7． 平台把交易款项支付给卖家，至此专利转让合同完成。
  

• 交易方	企业	个人
  买家	营业执照副本复印件（需盖公章）	身份证复印件（签字）
  	专利转让委托书（需盖公章）一式两份	专利转让委托书（需签字）一式两份
  	专利转让协议（需盖公章）一式两份	专利转让协议（需签字）一式两份
  卖家	营业执照副本复印件（需盖公章）	身份证复印件（需申请人签字）
  	解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请）	解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请）
  	专利转让协议（需盖公章）一式两份	专利转让协议（需签字）一式两份
  	专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件	专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件
  	专利证原件（若授权下证）	专利证原件（若授权下证）

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