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著 录 项 目:
专利/申请号: | CN202410111296.8 | 专利名称: | 一种自修复的铝硅酸盐无机胶及深紫外LED全无机封装方法 |
申请日: | 2024-01-25 | 申请/专利权人 | |
专利类型: | 发明 | 地址: | |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | IPC分类号: | C09J1/00 分类检索 |
公开/公告日: | 转让价格: | 【平台担保交易】 | |
公开/公告号: | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 | |
浏览量: | 30 | 所属领域: | 电子封装专利转让搜索 |
摘 要:本申请提供了一种自修复的铝硅酸盐无机胶及深紫外LED全无机封装方法,属于电子封装技术领域,该自修复的铝硅酸盐无机胶包括以下成分:钻石微粉0~8wt%;硅酸钠溶液41~45wt%;粉煤灰51~56wt%。本申请的一种自修复的铝硅酸盐无机胶可以实现无机胶固化体的缺陷问题的自修复,增强无机胶固化体在常温或略高于常温下的自愈性能,在常温或略高于常温下具有更少的缺陷,有效地提高了铝硅酸盐无机胶与基体材料的剪切强度和深紫外LED的封装气密性,铝硅酸盐无机胶的自修复行为可以显着提高深紫外LED的使用寿命和可靠性。
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
解除代理委托书(需盖公章)一式两份(如专利通过代理机构申请) | 解除代理委托书(需签字)一式两份(如专利通过代理机构申请) | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |
申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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