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一种自修复的铝硅酸盐无机胶及深紫外LED全无机封装方法

Name: 一种自修复的铝硅酸盐无机胶及深紫外LED全无机封装方法
Brand: 中国地质大学(武汉); 中国地质大学深圳研究院
SKU: 2024101112968
Availability: InStock

📄 申请号：CN202410111296.8 📄 发布日：2026/04/10

著录项目信息

申请日

2024-01-25

申请人

中国地质大学(武汉); 中国地质大学深圳研究院

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

C09J1_00

IPC 分类号

技术画像

所属领域

深紫外LED 无机胶黏剂自修复材料 LED封装深紫外LED

应用场景

深紫外LED封装, 紫外杀菌消毒, 水净化处理, 空气净化, 光固化设备

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摘要

本申请提供了一种自修复的铝硅酸盐无机胶及深紫外LED全无机封装方法，属于电子封装技术领域，该自修复的铝硅酸盐无机胶包括以下成分：钻石微粉0～8wt％；硅酸钠溶液41～45wt％；粉煤灰51～56wt％。本申请的一种自修复的铝硅酸盐无机胶可以实现无机胶固化体的缺陷问题的自修复，增强无机胶固化体在常温或略高于常温下的自愈性能，在常温或略高于常温下具有更少的缺陷，有效地提高了铝硅酸盐无机胶与基体材料的剪切强度和深紫外LED的封装气密性，铝硅酸盐无机胶的自修复行为可以显着提高深紫外LED的使用寿命和可靠性。

常见问题

这项专利是否已经下证？

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权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

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