本发明公开了一种耐高温高韧性的有机硅改性可剥蓝胶及其制备方法，其制备方法包括：首先将用于耐高温聚氨酯合成的聚有机硅多元醇与二异氰酸酯反应，形成预聚物；然后使用丙烯酸酯双键封端剂进行封端反应，生成有机硅改性的聚氨酯丙烯酸酯预聚物；最后加入光引发剂、无机填料、丙烯酸酯单体及其他助剂，制备出具有优异综合性能的可剥蓝胶。本发明方法解决现有可剥蓝胶韧性不足、剥离残留等问题，制备的胶黏剂UV固化后不仅具有优异的柔韧性和高断裂伸长率，剥离强度低且剥离后无残留，耐热性能高达260摄氏度，10分钟内不残胶。尤其适用于高温场景下材料表面的保护，在特定应用场合具有很高的应用价值。
📄 202510039796X
📂 C09J175_16
👤 浙江工业大学
📅 2025-01-10
本发明公开了一种低温紫外光印刷电路板用灌封胶水。本发明的灌封胶水包括可分级固化的单体、聚氨酯（甲基）丙烯酸酯、光引发剂，制得用于印刷电路板（PCB板）检测用快速固化灌封胶水。该光固化单体由4‑乙烯基‑1‑环己烯‑1,2环氧或氧化柠檬烯与（甲基）丙烯酸通过开环加成反应得到的。本发明的胶水易脱泡、放热缓和，固化的试块透明度好、硬度高，尤其适用于需要快速测试的金相冷镶嵌PCB板封装检测用途。
📄 2022112202719
📂 C09J175_16
👤 烟台大学
📅 2022-10-04
柿子坊 · 知识产权运营
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