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本发明提供一种食品级单组份脱酮肟型有机硅胶粘剂，按重量份数计，具有如下的组分组成：α，ω‑二羟基聚二甲基硅氧烷700份、α，ω‑二羟基聚甲基苯基硅氧烷50‑100份、第一填料100‑1000份、第二填料1‑90份、增塑剂10‑150份、交联剂5‑70份、炭黑1‑10份、催化剂1‑8份、增粘剂0.1‑40份；其中，所述α，ω‑二羟基聚二甲基硅氧烷的粘度在5000‑70000mPa·s；所述第一填料为经硅烷偶联剂表面改性的硅藻土、硅微粉或二氧化钛；本发明所述胶黏剂具有良好的耐水性、耐腐蚀性和力学性能，同时满足国标GB‑4806.11‑2016中相关规定，具有广泛的工业应用前景。

本发明提供了一种双组分耐高温高剪切强度有机硅胶黏剂及其制备方法，胶黏剂包括质量比为100：(3～6)的A组分和B组分；所述A组分包括30～75wt％的α,ω‑二羟基聚二甲基硅氧烷、0.3～1.5wt％的硅烷偶联剂和25～70wt％的无机填料；所述B组分包括98～99.5wt％的聚硅氮烷交联剂和0.5～2wt％的催化剂。本发明交联剂、无机填料配合其它助剂制备的耐高温高剪切强度的有机硅胶黏剂具有良好的耐高温性能，可在300℃条件下剪切强度在1.5MPa以上；本发明所制得的双组分耐高温高剪切强度有机硅胶黏剂特别适用于航天航空、核技术、汽车的耐高温高剪切强度的工况要求。

本发明提供了一种复合有机硅密封胶的制备方法，包括以下步骤：S1.将二氧化锆粉末加入盐酸水溶液中，搅拌后取出，过滤后得到滤渣，洗涤至表面中性，干燥得到预处理二氧化锆粉末；S2.将N，N‑二甲基甲酰胺、沸石分子筛、对仲丁基苯酚缩水甘油醚、预处理二氧化锆粉末混合，搅拌反应得到反应液，过滤后得到滤渣，洗涤至表面中性，干燥后取出，研磨后过筛得到填料；S3.将有机硅基胶、阻燃剂、填料加入捏合机中，脱水搅拌，冷却至室温后得到混合料；S4.将催化剂、交联剂、增粘剂、助剂、混合料加入行星搅拌机中，搅拌得到复合有机硅密封胶。本发明制得的复合有机硅密封胶具有较好的耐湿热性能和耐撕裂性能。

本发明公开了一种有机导电胶合剂及其制备方法，该有机导电胶合剂，由下列重量份的原料制备所得：钠基膨润土2~5份，改性凹土与纳米碳粉复合导电粉料15~20份，活性剂2~5份，改性有机硅树脂15~20份，硅烷偶联剂5~9份，甲酸催化剂1~3份，四氢呋喃稀释剂25~33份，过氧化苯甲酰固化剂5~8份，乙醇15~20份，去离子水5~8份；硅氧烷油消泡剂0.5~1份。本发明的有机导电胶合剂制备工艺简单，可在常温下固化，稳定性好，易于实现工业化生产，在保证优异导电性能的前提下，能有效降低纳米碳粉的用量，降低了生产成本。

本发明公开了一种有机耐高温封装胶及其制备方法，由以下重量配比的原料制备而成：耐高温填料5‑10wt%，活性剂2~5wt%，改性有机硅树脂20~25wt%，硅烷偶联剂5%~10wt%，催化剂1%~3wt%，固化剂10%~15wt%，无水乙醇5%~10wt%，消泡剂0.5~1wt%，稀释剂40%~45wt%。本发明通过对各组分进行合理选择和寻求最佳配比，在实现耐高温性能的同时，不影响整体的胶合性能，达到耐高温、增强胶合质量的目的，有效提高电子产品的封装效果。

本发明属于胶黏剂领域，尤其涉及一种含有石墨粉的耐高温胶粘剂及其制备方法。本发明胶粘剂的制备方法包括步骤一：制备改性硼酚醛树脂，步骤二：称取以下各原料：含有羟基的甲基苯基硅树脂、改性硼酚醛树脂、固化膏、石墨粉、耐高温填料、液态增韧剂、无机增韧剂、正硅酸乙酯和填料，步骤三：研磨处理，步骤四：制备含有石墨粉的耐高温胶粘剂。本发明以含有羟基的甲基苯基硅树脂和改性碰酚醛树脂作为胶粘剂的基料，添加了高温碳化材料‑石墨粉和耐高温填料，利用交联剂‑正硅酸乙酯在固化温度下使有机树脂与无机材料相交联，提高胶粘剂在常温和高温环境下的粘接强度，本发明胶粘剂在1000℃以上的高温条件下仍能保持1.6Mpa的剪切强度。

本发明涉及密封胶技术领域，且公开了一种具有阻燃效果的有机硅密封胶及其制备方法，本发明以六氯环三磷腈、2‑氯丙烷‑1,3‑二醇、PEPA、氨丙基三乙氧基硅烷等为原料，经过反应，制备得到含磷硅氧烷中间体，利用含磷硅氧烷中间体与氨丙基三乙氧基硅烷经过缩合反应，得到含磷改性硅树脂。以烯基改性纳米二氧化钛、甲基含氢硅油为原料，通过硅氢加成反应，得到纳米二氧化钛改性硅油。最后向107硅橡胶中加入纳米二氧化钛改性硅油、含磷改性硅树脂、二月桂酸二丁基锡等，真空脱水，搅拌混合均匀，得到具有阻燃效果的有机硅密封胶。本发明制备得到的有机硅密封胶具有优异的阻燃性能、拉伸性能以及抗菌性能。