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共 2 件在售专利
本发明公开一种LED紫外光固化有机硅封装胶及其制备方法,制得的LED紫外光固化有机硅封装胶为透明封装材料,可以根据不同封装工艺与要求制得各种不同韧性、硬度或强度以及折光率在1.4~1.5之间的LED紫外光固化有机硅封装胶产品,可应用于多种类型LED的封装或其他光学用途的灌封。本发明封装胶在紫外光照射下20~30秒内快速固化,工艺简单、高效,同时环保、节能,光固化后的制品具有较强的耐湿热老化、耐紫外光老化、耐交变温度老化性能,变色性和透光率不受影响。
📄 2014101483663 📂 C09J183_06 👤 江苏矽时代材料科技有限公司 📅 2014-04-14
已申报项目
¥0.0 元
本发明公开了一种阻燃型硅酮密封胶,包括A组分胶和B组分胶,其中,A组分胶包括:α,ω‑羟基聚二甲基硅氧烷、填料、甲基硅油;B组分胶包括:炭黑、甲基硅油、偶联剂、硅烷改性超支化聚苯并咪唑、聚甲基三乙氧基硅烷以及催化剂。本发明还公开了所述阻燃型硅酮密封胶的制备方法。
📄 2015109917523 📂 C09J183_06 👤 上海创益中空玻璃材料有限公司 📅 2015-12-25
¥0.0 元
发明 已授权

一种LED紫外光固化有机硅封装胶及其制备方法

2014101483663 · 江苏矽时代材料科技有限公司
已申报项目
¥0.0 元
发明 已授权

阻燃型硅酮密封胶及其制备方法

2015109917523 · 上海创益中空玻璃材料有限公司
¥0.0 元

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🔋 高能量密度固态电解质材料与制备工艺
预算:¥50-100万截止:2026-08-30发布方:××新能源科技响应:8人

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转让方:××大学
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交易类型:转让
交易金额:¥1,200万
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SiC功率器件工艺专利

转让方:××半导体有限公司
受让方:××汽车电子集团
交易类型:转让
交易金额:¥680万
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转让方:××科技公司
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交易类型:开放许可
交易金额:¥50万/年