本发明公开一种半导体硅片切割用粘结材料。本发明组分包括环氧树脂、增韧剂、填料、偶联剂、吸水性材料、聚硫醇、聚酰胺、填料、颜料。本发明采用吸水放热性材料氧化钙加入到环氧粘胶中，当这种环氧胶粘结的树脂板与钢工件板需要在常温水中浸泡时，由于吸水放热性材料氧化钙能吸收大量水分并放热使环氧粘胶失效，因而树脂板与钢工件板在常温水中能容易分开。本发明材料环保，对工作人员的伤害极大的降低；相比于现有技术，能实现在常温水下快速使环氧粘胶失效。
📄 2018103370846
📂 C09J163_00
👤 杭州电子科技大学
📅 2018-04-16
本发明公开了一种热敏感元件金相冷镶嵌用低温高硬环氧胶水。本发明按质量份计由以下物质组合而成：环氧树脂组分：双酚A环氧树脂（E‑51）70‑90份、单官能基活性稀释剂5‑15份、双官能活性稀释剂5‑15份；固化剂组分：脂肪胺30‑50份、脂环胺5‑15份、聚醚胺30‑50份、二甲苯甲醛树脂5‑20份。本发明的金相冷镶嵌用环氧胶水能够在25℃条件下4‑8小时固化，固化过程中胶块表面最高温度不超过75℃，远低于当前环氧胶水140℃左右的温度，克服了现有技术热敏感元件金相冷镶嵌过程中由于使用环氧胶水产生高温引起的体积膨胀和尺寸形变。本发明的环氧胶水安全环保、不含可挥发性溶剂，胶块最高温度根据镶嵌件的热敏性可调节，尤其适用于对热敏感元件的金相冷镶嵌工艺。
📄 2021105012575
📂 C09J163_00
👤 烟台大学
📅 2021-05-08
本发明提供一种导电胶、固态导电胶膜及其制备方法和应用；所述导电胶的制备原料包括特定份数的热塑性树脂、热固性树脂、导电填料、导电促进剂和固化剂的组合；所述导电胶采用热塑性树脂搭配热固性树脂作为基体，添加特定份数的导电填料和导电促进剂，可以使得所述导电胶在导电填料添加量较低的情况下即具有优异的导电性能，进而所述导电胶还具有优异的机械性能；且采用所述导电胶制备得到的固态导电胶膜还具有较高的粘结强度和耐老化性能，可以应用于模组中器件的连接。
📄 2021111209345
📂 C09J163_00
👤 深圳市南科康达科技有限公司
📅 2021-09-24
本发明公开了一种室温固化耐高温防腐环氧结构胶，包括A组分胶和B组分胶，其中，A组分胶包括：双酚A型环氧树脂、环氧硅烷偶联剂、填料以及触变剂；B组分胶包括：氨基封端聚吡咙预聚物、氨基封端超支化聚苯并咪唑、酚醛胺以及氨基硅烷偶联剂。本发明还公开了所述室温固化耐高温防腐环氧结构胶的制备方法。
📄 2015109630307
📂 C09J163_00
👤 上海创益中空玻璃材料有限公司
📅 2015-12-20
本实用新型提供一种使用粘钢胶的建筑钢板，涉及建筑材料技术领域，该粘钢胶及使用其的建筑钢板包括钢板本体，所述钢板本体的两侧均等间隔设置有L形块，两个相邻的所述L形块之间的间距不小于L形块的宽度，所述L形块分为与钢板本体平行的水平块和与钢板本体垂直的垂直块，所述钢板本体的一侧面的上固定连接有两块挡板，每块所述挡板均覆盖在水平块上，所述钢板本体和挡板的一侧均设置有粘钢胶，所述粘钢胶上覆盖有离型纸；依次把混凝土柱的四个侧面上贴上钢板本体，由于L形块的作用使四个钢板本体相互连接起来，从而钢板本体脱落，钢板本体内设置的粘钢胶逐渐凝固，从而使钢板本体粘贴在混凝土柱上，因此对混凝土柱进行加固时操作比较简单，节省作业时间。
📄 2021220838286
📂 C09J163_00
👤 上海多茂建筑科技有限公司
📅 2021-08-31
本发明公开了一种地铁堵漏胶组合物的制备方法及应用，属于有机高分子材料及制品技术领域。本发明公开了一种双组份地铁堵漏胶组合物，其A组分为环氧与聚氨酯混合体系，其B组分为复合环氧固化剂。一方面，本发明采用环保的CO2基原料，代替不可再生的石油基原料，采用合成聚氨酯预聚体的方法合成反应型添加剂‑端氨基聚氨酯，该添加剂含有氨基甲酸酯基和脲基，可以改善环氧树脂的交联网络，对环氧树脂进行增强增韧，同时保证环氧树脂的高透光性。另一方面，本发明采用复合环氧固化剂，既保证了该堵漏胶在潮湿、水下等复杂环境下的粘接能力，又使其综合性能得到一定提高。
📄 2024109114088
📂 C09J163_00
👤 深圳泓越企业管理咨询有限公司
📅 2024-07-09
本发明公开了一种成本低廉、固化时间短、在潮湿面固化效果好的环氧树脂胶黏剂用固化剂的制备方法及其应用，采用多亚乙基多胺、聚醚胺或长链脂肪胺中的一种或多种，再同带芳环或杂环的醛加成，反应后得一级醛亚胺的混合物，低压蒸馏出水份和未反应的胺，得稳定的二级醛亚胺，分子中既含亲水基又含疏水基，这样组成的胶黏剂有一定的表面活性剂作用，对潮湿板材具有很好的亲和性、渗透性；本发明生产工艺简单，现配现用，对水份的容忍度高，可清洁和驱赶板材富含的水分，实现常温下无需烤板，固化无需加温的目标，降低了成本，提高了生产效率；本发明在双酚A型环氧树脂中加入环氧树脂胶黏剂用固化剂，添加硅微粉，性能满足行业标准JC/T 1049‑2007的要求。
📄 2018101803960
📂 C09J163_00
👤 长沙新德航化工有限公司
📅 2018-03-05
本发明公开了一种低温固化高导电浆料及导电薄膜的制备方法。低温固化的浆料采用自制纳米级银粉掺杂少量石墨烯作为导电填料与有机载体共混制成。本发明导电填料采用纳米级银粉复合石墨烯，具有致密性高的特点，应用到导电胶使其形成更好的导电通路；所述导电导电浆料为双组份，具有储存周期长的优点。与现有技术相比，本发明优点在于：可以实现低温固化，导电率高，抗剪切强度高，储存期长等优点，可以广泛应用于电子器件中印刷电路及LED芯片粘接。
📄 2017107906557
📂 C09J163_00
👤 金陵科技学院
📅 2017-09-05
本发明提供了一种封装用柔性导电胶及其制备方法，包括以下重量份组分制备而成：E‑51环氧树脂62‑86份、乙烯—醋酸乙酸共聚物24‑48份、乙二醇二缩水甘油醚5‑10份、二乙烯三胺11‑15份、2‑乙基‑4‑甲基咪唑0.6‑1.8份、导电填料36‑52份、3‑氨丙基三乙氧基硅烷1‑2.2份、缓蚀剂2‑4份、脱氧剂3‑8份、乙醇3‑6份。本发明制备得到的导电胶具有很好的导电性能、力学性能以及抗老化性能。
📄 2018112319660
📂 C09J163_00
👤 嘉兴学院
📅 2018-10-22
本发明涉及一种预制橡胶球场用室温胶粘剂及其制备方法，属于环氧树脂胶粘剂领域，按照重量份包括环氧树脂100份、增韧剂20‑30份、补强剂10‑15份、固化剂35‑50份、固化促进剂3‑5份、稀释剂10‑15份、无机填料10‑15份和触变剂2‑3份；其中补强剂中的硅烷偶联剂结构能够与无机填料进行偶联，提高无机填料与环氧树脂基体的相容性，且补强剂中的多支状端氨基结构能够和环氧树脂中的环氧基进行反应，补强剂将环氧树脂基体连接在一起，外力产生的能量能够通过补强剂均匀分散到其他环氧树脂基体分子链上，对作用在环氧树脂基体上的应力起到分散作用，有效缓解应力集中现象，进一步补强其增韧效果。
📄 2024107681943
📂 C09J163_00
👤 东莞市松研智达工业设计有限公司
📅 2024-06-14
本发明公开了一种具有高热稳定性电子材料及其制备方法，属于电子用高分子材料领域。本发明先将纳米二氧化硅经聚丙烯酸扩链后，并与四乙烯五胺和聚乙烯亚胺混合后制得胺基化纳米二氧化硅，然后将纳米二氧化钛在异氰酸酯的作用下接枝环氧基团，再接枝环氧基团的纳米二氧化钛再碱性胺的作用下接枝含羟基柔性链段，制得改性纳米二氧化钛，最后将环氧树脂，填料，稀释剂，胺基化二氧化硅，改性二氧化钛，环氧大豆油和催化剂混合，制得具有高热稳定性电子材料。本发明技术方案制备的具有高热稳定性电子材料可在高温条件下具有十分良好的使用性能。
📄 2019102244003
📂 C09J163_00
👤 苏州鱼得水电气科技有限公司
📅 2019-03-23
本发明公开了一种文物修复用粘接材料及其制备方法，粘接材料包括：环氧树脂基体50～60份，固化剂20～30份，增韧改性剂1～10份，硅烷偶联剂0.1～0.5份，抗菌剂0.5～1份，抗菌助剂0.5～1份，基底粉末1～10份。制备粘接材料时，先将环氧树脂基体加热并真空脱泡，得脱泡环氧树脂；再将抗菌剂分散于丙酮中，并加入到脱泡环氧树脂中，随后依次将硅烷偶联剂、增韧改性剂、抗菌助剂、云母粉和基底粉末加入到混合体系中，搅拌均匀得改性环氧树脂；最后在进行文物修复前将固化剂加入到改性环氧树脂中，拌匀并脱除气泡得粘接材料。采用本发明中的粘接材料，可有效解决文物修复粘接效果差以及修复后的文物易受微生物侵蚀的问题。
📄 2019100433104
📂 C09J163_00
👤 西南交通大学
📅 2019-01-17
柿子坊 · 知识产权运营
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