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项目申报：全部报过没有报过

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本发明公开了一种锡酸锶纳米棒复合电子封装材料，属于封装材料技术领域。本发明锡酸锶纳米棒复合电子封装材料的质量百分比组成如下：锡酸锶纳米棒65‑80％、聚乙二醇10‑15％、乙撑双硬脂酰胺0.05‑0.5％、三聚丙二醇二缩水甘油醚5‑10％、乳化甲基硅油4‑10％，锡酸锶纳米棒的直径为80nm、长度为1‑2μm。本发明提供的锡酸锶纳米棒复合电子封装材料具有热膨胀系数小、导热系数高、绝缘性好、耐老化及耐腐蚀性能优良、易加工及制备温度低等特点，在电子封装材料领域具有良好的应用前景。

📄 2015105607829 📂 C09J171_08 👤 安徽工业大学 📅 2015-09-06

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一种锡酸锶纳米棒复合电子封装材料

2015105607829 · 安徽工业大学

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