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| 专利/申请号： | CN202410761978.3 | 专利名称： | 电子器件散热效能评估方法及相关装置 |
| 申请日： | 2024-06-13 | 申请/专利权人 | 天津新智电子有限公司 |
| 专利类型： | 发明 | 地址： | 天津市滨海新区华苑产业区(环外)海泰华科八路6号3楼 |
| 专利状态： | 授权未缴费 查询审查信息 | IPC分类号： | G06F30/23 分类检索 |
| 公开/公告日： | 2024-09-17 | 转让价格： | 【平台担保交易】 |
| 公开/公告号： | CN118657013A | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 |
| 浏览量： | 112 | 所属领域： | 报警器 电子器件散热专利转让搜索 |
摘 要：本发明公开了一种电子器件散热效能评估方法及相关装置，其中方法包括：获取电子器件的几何尺寸、材料属性、工作环境温度和散热结构参数；基于所述几何尺寸、材料属性、工作环境温度和散热结构参数，建立电子器件热传导模型，其中，所述电子器件热传导模型包括对流换热量以及辐射换热量，所述对流换热量包括流流体密度动力粘度以及导热系数，所述辐射换热量包括面辐射角系数以及发射率；通过所述热传导模型，预测电子器件在工作状态下的温度。本发明基于几何尺寸、材料属性、工作环境温度和散热结构参数建立电子器件热传导模型，并进行温度预测，有助于提高产品设计质量、降低开发成本、缩短产品上市时间并增强产品的可靠性和稳定性。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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