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摘 要:本发明公开了一种电子器件散热效能评估方法及相关装置,其中方法包括:获取电子器件的几何尺寸、材料属性、工作环境温度和散热结构参数;基于所述几何尺寸、材料属性、工作环境温度和散热结构参数,建立电子器件热传导模型,其中,所述电子器件热传导模型包括对流换热量以及辐射换热量,所述对流换热量包括流流体密度动力粘度以及导热系数,所述辐射换热量包括面辐射角系数以及发射率;通过所述热传导模型,预测电子器件在工作状态下的温度。本发明基于几何尺寸、材料属性、工作环境温度和散热结构参数建立电子器件热传导模型,并进行温度预测,有助于提高产品设计质量、降低开发成本、缩短产品上市时间并增强产品的可靠性和稳定性。
著 录 项:
专利/申请号: | CN202410761978.3 | 专利名称: | 电子器件散热效能评估方法及相关装置 |
申请日: | 2024-06-13 | 申请/专利权人 | 天津新智电子有限公司 |
专利类型: | 发明 | 地址: | 天津市滨海新区华苑产业区(环外)海泰华科八路6号3楼 |
专利状态: | 授权未缴费 查询审查信息 | 分类号: | G06F30/23搜分类 报警器搜索 |
公开/公告日: | 2024-09-17 | 转让价格: | 面议 |
公开/公告号: | CN118657013A | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
解除代理委托书(需盖公章)一式两份(如专利通过代理机构申请) | 解除代理委托书(需签字)一式两份(如专利通过代理机构申请) | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |