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| 专利/申请号： | CN202110454469.2 | 专利名称： | 电路板焊接装配无创式上下料组合机 |
| 申请日： | 2021-04-26 | 申请/专利权人 | 深圳市凌盛电子有限公司 |
| 专利类型： | 发明 | 地址： | 广东省深圳市宝安区翻身路新安街道宝城47区怡景北1巷12栋506 |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | 分类号： | B65G47/52分类检索 线路板 PCB板 电路板焊接 电路板上下料专利转让搜索 |
| 公开/公告日： | 2024-01-23 | 转让价格： | 【平台担保交易】 |
| 公开/公告号： | CN114590565B | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 |
摘 要：本发明提供电路板焊接装配无创式上下料组合机，涉及电路板焊接技术领域，包括进料传送带，工作台和出料传送带，工作台两侧分别设有进料传送带和出料传送带，进料传送带远离工作台的一侧设有缓冲辊轴，缓冲辊轴两端设有辊轴座，辊轴座远离进料传送带的一侧设有进料装置，工作台与出料传送带之间设有夹持装置，出料传送带远离工作台的一侧设有运载装置，运载装置远离出料工作台的一侧设有储料箱，缓冲辊轴和进料装置的承重板对进料的电路板进行限位与缓冲，夹持装置和运载装置对电路板进行夹持和滑动运输，储料箱对电路板进行有序存放，防止电路板直接坠落上下料，对电路板表面进行保护，使电路板上下料顺序性提高，节约运输时间，提高工作效率。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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