发明专利 已授权

高精电路板烧录移机高稳定性一体化机组

📄 申请号:CN202110939463.4 📄 发布日:2025/08/28

著录项目信息

申请日
2021-08-16
公开号
CN113697478A
公开日
2021-11-26
申请人
深圳市凌盛电子有限公司
法律状态
已下证
专利类型
发明
主分类号
IPC 分类号

技术画像

应用场景

电子制造, 芯片烧录, SMT贴片产线, PCB加工, 自动化装配

摘要

本发明提供高精电路板烧录移机高稳定性一体化机组,涉及电路板加工技术领域,包括承重底板,基础传送装置,移动吸取装置和第一烧录装置,承重底板顶面设有放置圆台,放置圆台顶面设有芯片箱,芯片箱一侧设有送料传送装置,送料传送装置一侧设有第一分料装置,第一分料装置一侧设有第一进料装置和第一中继装置,第一进料装置一侧设有第一烧录装置,第一中继装置一侧设有第二分料装置,第二分料装置侧面分别设有第二进料装置和第二中继装置,第二进料装置一侧设有第二烧录装置,第二中继装置一侧设有第三烧录装置,分料装置根据烧录装置的工作情况选择芯片的运输路径进行烧录,使芯片烧录传输自动一体化,节约时间,提高芯片烧录完成度和准确率。
权利要求书 (12项) 说明书 附图

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图1
图2
图3

法律状态时间线

20230526
✅ 授权
20211214
?? 实质审查的生效 :
20211126
📄 公开
议价

📋 交易方式: 委托待转让 📌 交易状态: 已下架 👁️ 浏览次数:106 ❤️ 收藏人数:93 📋 项目申报: 未申报

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