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摘 要:本发明属于半导体封装技术领域,公开了一种半导体封装装置,包括滑架,所述滑架的底部顶端固定连接有调节电机,调节电机的输出端贯穿滑架固定连接有转动盘,转动盘的底端固定连接有调节电动推杆,调节电动推杆的输出端固定连接有总架,总架的上端外侧固定连接有复位弹簧杆,复位弹簧杆的另一端固定连接有L型架,L型架的内侧表面滑动连接有连接齿条,总架的底端滑动连接有滑动板,滑动板的内侧表面转动连接有调节齿轮,调节齿轮的外侧表面与连接齿条的底端啮合连接,调节齿轮的上远离滑动板的一端固定连接有热风喷头,滑动板的中部底端固定连接有涂胶喷头,本发明解决了对封装板夹持不稳定和热固不均匀的问题。
著 录 项:
专利/申请号: | CN202411222835.1 | 专利名称: | 半导体封装装置 |
申请日: | 2024-09-02 | 申请/专利权人 | 共运宝(山西)供应链科技有限公司 |
专利类型: | 发明 | 地址: | 山西省太原市山西转型综合改革示范区学府产业园晋阳街163号智慧港A座第919号房间 |
专利状态: | 授权未缴费 查询审查信息 | 分类号: | H01L21/67搜分类 半导体搜索 |
公开/公告日: | 2024-12-13 | 转让价格: | 面议 |
公开/公告号: | CN119133014A | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
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专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |