一种半导体封装装置

摘     要：本发明公开了一种半导体封装装置，属于半导体封装设备技术领域。包括底座，所述的底座上固定安装有弧形固定板，所述的弧形固定板上设置有两个对称布置的焊接槽，所述的底座上还设置有焊接机构和检测机构。所述的焊接机构包括两个对称布置的焊枪，所述的焊枪用于对半导体进行焊接。所述的检测机构包括两个对称布置的接电柱，所述的接电柱滑动安装在弧形固定板上，所述的接电柱用于对放置在弧形固定板中的半导体进行检测。本发明通过焊接机构和检测机构自动完成对半导体的封装，结构简单，操作方便。

著 录 项： 

• 1． 买家选定所需专利，确认国家手续办理方，下单，确认交易合同；
  2． 卖家确认专利可交易；
  3． 买家支付交易款项到平台；
  4． 买卖双方签订《专利转让委托书》、《转让协议》、《解除代理委托书》各一式两份并提交给办理国家手续方；
  5． 办理国家手续方提交办理官方手续，国家知识产权局1个月左右下发《著录项目变更手续合格通知书》；
  6． 买家确认收到《专利证书》、《著录项目变更手续合格通知书》；
  7． 平台把交易款项支付给卖家，至此专利转让合同完成。
  

• 交易方	企业	个人
  买家	营业执照副本复印件（需盖公章）	身份证复印件（签字）
  	专利转让委托书（需盖公章）一式两份	专利转让委托书（需签字）一式两份
  	专利转让协议（需盖公章）一式两份	专利转让协议（需签字）一式两份
  卖家	营业执照副本复印件（需盖公章）	身份证复印件（需申请人签字）
  	解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请）	解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请）
  	专利转让协议（需盖公章）一式两份	专利转让协议（需签字）一式两份
  	专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件	专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件
  	专利证原件（若授权下证）	专利证原件（若授权下证）

• 日期

  法律信息

  备注